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BROADCOM
BCM5703CKFB的图片

BCM5703CKFB

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5703CKFB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5703CKFB的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5703CKFB是博通(Broadcom)公司推出的一款高度集成的千兆以太网控制器芯片,采用先进的CMOS工艺制造,专为高性能服务器、网络存储系统以及企业级网络设备设计。该芯片集成了完整的媒体访问控制器(MAC)和物理层收发器(PHY),通过一个高度优化的硬件架构,实现了对TCP/IP协议栈的硬件卸载,显著降低了主机CPU在处理网络数据包时的负载,从而提升了整体系统的吞吐量和响应效率。

该芯片的核心架构围绕一个高性能的RISC处理器构建,并配备了专用的硬件加速引擎,用于处理校验和计算、TCP分段、大型发送卸载(LSO)以及接收端缩放(RSS)等关键网络任务。其内部集成了大容量的缓冲存储器,能够有效地管理数据流,减少数据包丢失,确保在高负载下的稳定传输性能。支持Jumbo帧VLAN标记功能,使其能够灵活适应各种复杂的网络环境。同时,芯片内置了完善的管理和诊断功能,便于系统集成与维护。

在接口方面,BCM5703CKFB提供了标准的PCI或PCI-X主机总线接口,能够与主流服务器平台无缝连接。其物理层接口支持1000BASE-T、100BASE-TX和10BASE-T标准,具备自动协商和交叉检测能力,确保了与不同速率网络设备的兼容性。芯片的工作电压和功耗经过精心优化,在提供千兆性能的同时,保持了良好的能效比。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的博通代理商获取该芯片以及相关的设计资源。

该芯片典型的应用场景包括企业级服务器主板、RAID控制器、NAS设备以及高性能工作站。其可靠的千兆连接能力和硬件卸载特性,使其成为构建数据中心后端存储网络、虚拟化服务器集群以及需要高带宽、低延迟数据传输的关键组件的理想选择。其设计充分考虑了企业环境的稳定性和可管理性需求,能够满足7x24小时不间断运行的严苛要求。

  • 博通公司原厂型号:BCM5703CKFB
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 接口:-
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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