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BROADCOM
BCM5704CKFBG的图片

BCM5704CKFBG

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5704CKFBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5704CKFBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5704CKFBG是一款由博通(Broadcom)设计的高性能、高集成度千兆以太网控制器芯片。它采用先进的65纳米或更优的工艺制程,集成了完整的媒体访问控制(MAC)和物理层(PHY)功能,旨在为服务器、网络存储和高端工作站提供可靠、高效的网络连接解决方案。其核心架构基于一个经过优化的多核处理引擎,能够高效地处理网络数据包的接收、发送、分类和卸载任务,显著减轻主机CPU的负载。

该芯片支持标准的IEEE 802.3千兆以太网规范,并具备多项增强功能。其TCP/IP分载引擎(TOE)能够将TCP/IP协议栈的处理任务从主机CPU转移至芯片自身,大幅提升网络吞吐量并降低系统延迟。同时,它集成了高级中断合并与报文缓冲管理机制,有效减少了系统中断频率,优化了在高负载下的数据流处理效率。对于虚拟化环境,芯片提供了硬件辅助的虚拟化功能,支持VMDq等技术,能够智能地将网络流量直接分发给对应的虚拟机,提升虚拟网络的性能与隔离性。

在接口方面,BCM5704CKFBG通常提供PCI Express总线接口,确保与主机系统间的高速数据交换。其物理层接口支持10/100/1000BASE-T自适应,通过标准的RJ-45连接器连接双绞线网络。芯片内部集成了高性能的SRAM用于数据缓冲,并支持Jumbo帧等特性以适应大块数据传输的需求。其功耗和散热设计经过优化,适合部署在要求7x24小时连续运行的数据中心环境中。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的博通芯片代理获取该产品及相关设计资源。

该控制器芯片主要面向对网络性能、可靠性和可管理性有严苛要求的应用场景。它是企业级服务器和刀片服务器的理想选择,能够为数据库应用、虚拟化平台和云计算基础设施提供稳定的网络带宽。在网络附加存储(NAS)和存储区域网络(SAN)系统中,其高性能和低延迟特性有助于加速数据访问。此外,它也适用于金融交易系统、高性能计算集群以及需要大量网络数据包处理的多媒体内容分发网络。

  • 博通公司原厂型号:BCM5704CKFBG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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