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BCM5705KFB-P13的图片

BCM5705KFB-P13

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5705KFB-P13的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5705KFB-P13的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5705KFB-P13是博通(Broadcom)公司推出的一款高度集成的千兆以太网控制器芯片,采用先进的65纳米工艺制造,旨在为服务器、网络存储和高端工作站提供高性能、高可靠性的网络连接解决方案。该芯片集成了完整的媒体访问控制(MAC)和物理层(PHY)功能,通过一个高度优化的处理架构,实现了线速的数据包处理与转发能力,同时显著降低了CPU的负载开销。

该控制器支持PCI Express 2.0 x4主机接口,提供了充足的数据传输带宽,确保与系统主板间的高速数据交换无瓶颈。其内部集成了高性能的TCP/IP卸载引擎(TOE),能够将网络协议栈的处理任务从主机CPU转移至芯片自身,从而大幅释放系统资源,提升整体应用性能。芯片支持Jumbo帧(最大9KB)传输,有效提高了大数据块传输的效率,并具备先进的流量控制与服务质量(QoS)功能,能够对网络流量进行优先级管理和整形。

在接口与物理连接方面,BCM5705KFB-P13通过其集成的SerDes(串行器/解串器)模块,可直接驱动标准的RJ-45接口,实现10/100/1000BASE-T自适应以太网连接。它支持符合IEEE 802.3az标准的节能以太网(EEE)技术,在低流量时段自动降低功耗,符合现代数据中心对能效的严苛要求。对于需要构建高可用性网络环境的用户,通过可靠的Broadcom代理商获取此芯片,可以确保其网络唤醒(WoL)、VLAN标记、链路聚合等高级管理功能的稳定实现,为系统集成提供了坚实的基础。

该芯片主要面向对网络I/O性能和数据吞吐量有极高要求的应用场景。在企业级服务器中,它能够有效应对虚拟化环境带来的密集网络负载;在网络附加存储(NAS)或存储区域网络(SAN)设备中,其高带宽和低延迟特性保障了存储数据的高速访问;同时,它也适用于金融交易平台、高性能计算集群等需要极速、可靠网络互连的关键业务领域。其稳健的设计和丰富的功能集,使其成为构建下一代数据中心和企业网络核心基础设施的理想选择。

  • 博通公司原厂型号:BCM5705KFB-P13
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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