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BCM5715CKPB-P10的图片

BCM5715CKPB-P10

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5715CKPB-P10的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5715CKPB-P10的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

Broadcom(博通)公司推出的BCM5715CKPB-P10是一款高度集成的四端口千兆以太网控制器芯片,采用先进的40纳米工艺制造,专为高性能网络连接和数据处理需求而设计。该芯片集成了四个独立的10/100/1000BASE-T千兆以太网MAC和PHY,并内置了高性能的PCI Express 2.0 x4主机接口,能够为服务器、网络存储和高端工作站提供高带宽、低延迟的网络连接解决方案。

在核心架构层面,BCM5715CKPB-P10采用了经过优化的多核处理引擎,具备强大的硬件卸载能力。它支持TCP/IP、UDP/IP校验和卸载、大发送(LSO)和大接收(LRO)卸载,以及iSCSI和FCoE(光纤通道以太网)的完整卸载,能够显著减轻主机CPU的处理负担,提升整体系统效率和数据吞吐量。芯片内部集成了高性能的包缓冲区和流量管理机制,确保在高负载下的稳定数据传输。

该芯片的功能特点突出体现在其虚拟化支持能效管理方面。它全面支持SR-IOV(单根I/O虚拟化)技术,允许单个物理端口虚拟出多个独立的虚拟功能(VF),为虚拟机提供近乎原生的网络性能,是构建虚拟化服务器和云数据中心的理想选择。同时,芯片支持EEE(节能以太网)802.3az标准,能够在网络流量较低时动态降低功耗,实现绿色节能。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的博通芯片代理获取该产品及相关服务。

在接口与关键参数方面,BCM5715CKPB-P10提供了四个支持自动协商和交叉检测的RJ-45铜缆接口,兼容IEEE 802.3、802.3u、802.3ab标准。其PCIe 2.0 x4接口提供高达20 Gbps的双向带宽,充分满足四端口全双工千兆线速转发的需求。芯片工作温度范围符合工业级标准,并提供了完善的管理接口,支持基于SNMP和CLI的远程监控与配置。其封装形式为紧凑的PBGA,便于在空间受限的设计中集成。

基于其高性能和丰富的功能集,BCM5715CKPB-P10主要面向企业级和云计算应用场景。它是机架式服务器、刀片服务器、网络附加存储(NAS)、存储区域网络(SAN)以及高端工作站中网络接口卡(NIC)或主板集成网卡(LOM)的核心组件。特别是在需要高密度网络端口、虚拟化环境以及要求低CPU占用率的数据中心内部互联中,该芯片能够提供可靠、高效且可扩展的千兆以太网连接解决方案。

  • 博通公司原厂型号:BCM5715CKPB-P10
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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