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BROADCOM
BCM5721KFB3的图片

BCM5721KFB3

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5721KFB3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5721KFB3的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5721KFB3是博通公司推出的一款高度集成的双端口千兆以太网控制器芯片,采用先进的PCI Express 2.0 x1主机接口,旨在为服务器、工作站和高端嵌入式系统提供高性能、低延迟的网络连接解决方案。该芯片集成了两个独立的10/100/1000BASE-T千兆以太网媒体访问控制器和物理层收发器,通过单一PCIe通道即可实现双端口的全双工线速吞吐,有效优化了主板布局和系统总线资源。

其核心架构基于经过市场验证的成熟设计,内置了高性能的RISC处理器,用于处理网络协议栈卸载和智能中断聚合,显著降低主机CPU在处理网络数据包时的负载。芯片支持TCP/IP分载引擎、接收端扩展以及微软的虚拟机队列技术,能够高效管理多队列数据流,在虚拟化环境中大幅提升网络I/O性能并降低延迟。对于需要稳定可靠网络连接的用户,通过正规的博通代理商获取此芯片,是确保产品兼容性与长期供货支持的重要途径。

在功能层面,BCM5721KFB3提供了丰富的网络加速与管理特性。它支持巨帧、VLAN标记、流量控制等标准功能,并具备高级的电源管理能力,符合Energy Efficient Ethernet标准,有助于构建绿色节能的数据中心。其硬件集成的高精度时间戳引擎,为金融交易、工业自动化等对网络时序有苛刻要求的应用提供了关键支持。芯片的接口设计简洁高效,双RJ-45端口支持自动协商与交叉检测,并通过内部串行管理接口提供全面的状态监控与配置能力。

该控制器的主要电气参数围绕其高性能与低功耗目标设定。其PCIe接口兼容2.0标准,提供充足的带宽。物理层完全符合IEEE 802.3系列标准,确保与现有网络设备的广泛互操作性。工作温度范围通常覆盖商业级或工业级标准,以满足不同应用环境的需求。凭借这些特性,BCM5721KFB3非常适合部署于企业级服务器、网络存储设备、高性能计算集群以及电信级网络设备中,作为构建可靠、高效数据中心网络和边缘计算节点的核心网络连接组件。

  • 博通公司原厂型号:BCM5721KFB3
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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