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BCM5751KFB-P11的图片

BCM5751KFB-P11

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5751KFB-P11的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5751KFB-P11的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5751KFB-P11是一款面向高性能网络和存储应用的多功能控制器芯片。它基于高度集成的SoC架构,将网络处理、PCIe交换以及存储加速功能融合于单一硅片之上,旨在优化数据中心和云基础设施的I/O性能与效率。该架构通过专用的处理引擎和智能的数据路径管理,有效降低了系统延迟,并减轻了主机CPU的处理负担。

在功能层面,该芯片的核心优势在于其强大的网络卸载与虚拟化能力。它支持多端口千兆/万兆以太网连接,并集成了成熟的TCP/IP、iSCSI以及FCoE协议卸载引擎,能够对网络流量和存储访问请求进行硬件级的加速处理。其先进的虚拟化技术,如SR-IOV和VMDq,为虚拟机提供了近乎原生的网络与存储I/O性能,同时确保了不同租户或工作负载之间的安全隔离。此外,芯片内部集成的PCIe交换功能,允许灵活地扩展下游设备,简化了系统设计。

该器件提供了丰富的硬件接口,通常包括多个SFP+或RJ-45以太网端口、一个或多个上行PCIe Gen3 x8主机接口,以及用于连接本地存储或扩展设备的SATA/SAS端口。其工作参数针对能效和可靠性进行了优化,在提供高吞吐量和低延迟的同时,维持了可控的功耗与发热水平。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,通过正规的博通授权代理进行采购,是确保获得正品芯片、完整文档以及可靠售后服务的有效途径。

BCM5751KFB-P11的典型应用场景覆盖了现代数据中心的多个关键领域。它非常适合用于构建高性能的服务器网络接口卡(NIC),特别是那些需要同时处理网络流量和存储访问的融合网络适配器(CNA)。在超融合基础架构(HCI)和软件定义存储(SDS)环境中,其硬件卸载能力能显著提升存储网络的整体性能。此外,它也常被集成于高端存储阵列、网络设备以及需要高效I/O虚拟化的企业级服务器平台中,为云计算、虚拟化和大数据分析等负载提供坚实的硬件基础。

  • 博通公司原厂型号:BCM5751KFB-P11
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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