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BROADCOM
BCM5751MKFG的图片

BCM5751MKFG

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5751MKFG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5751MKFG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

Broadcom推出的BCM5751MKFG是一款面向高性能网络和存储应用的多功能控制器芯片。该芯片集成了先进的网络处理单元、PCIe接口控制器以及硬件加速引擎,旨在为服务器、网络设备和存储系统提供高带宽、低延迟的数据处理能力。其核心架构采用了多核设计,结合了专用的硬件处理流水线,能够高效卸载主CPU的网络与存储协议处理负担,从而显著提升整体系统性能与能效比。

在功能层面,BCM5751MKFG支持主流的网络协议卸载,包括TCP/IP、iSCSI以及RoCE(RDMA over Converged Ethernet)。其内置的硬件加密引擎支持AES、SHA等算法,为数据传输提供了线速的安全保障。芯片还集成了灵活的数据包处理与流量管理功能,支持服务质量(QoS)策略和虚拟化特性,能够满足多租户环境下的复杂网络需求。对于需要稳定供应链与技术支持的客户,可以通过正规的博通代理商获取该芯片及相关设计资源。

接口方面,该芯片通常提供多个高速以太网端口(如10GbE或25GbE),并通过PCIe Gen3或Gen4 x8/x16接口与主机处理器连接,确保充足的数据吞吐带宽。其工作温度范围、功耗管理以及封装形式均针对企业级和云数据中心环境的严苛要求进行了优化,具备高可靠性和可扩展性。芯片还支持完善的管理接口,便于进行远程监控、诊断和固件更新。

基于其强大的集成功能与性能,BCM5751MKFG非常适合应用于多种场景。它常被用于智能网卡(SmartNIC)、存储控制器(如NVMe-oF target/adapter)以及融合网络适配器中,为超大规模数据中心、云计算平台和企业级服务器提供高效的网络与存储融合解决方案。通过硬件加速关键的数据平面任务,它有效释放了服务器CPU资源,使系统能够更专注于应用计算,从而优化总体拥有成本(TCO)。

  • 博通公司原厂型号:BCM5751MKFG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 接口:-
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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