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BCM5751TKFB2-P14的图片

BCM5751TKFB2-P14

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5751TKFB2-P14的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5751TKFB2-P14的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5751TKFB2-P14是博通公司推出的一款高性能、高集成度的网络控制器芯片,专为满足现代数据中心和企业级网络对高吞吐量、低延迟及能效管理的严苛要求而设计。该芯片采用先进的制程工艺和优化的系统架构,在单芯片上集成了网络接口控制器(NIC)的核心处理功能,旨在为服务器和存储平台提供可靠的网络连接解决方案。

其核心架构基于经过验证的高性能处理引擎,集成了多核处理器单元,能够高效地处理网络数据包的接收、发送、分类和卸载任务。芯片支持PCI Express高速总线接口,确保与主机系统之间拥有充足的数据带宽。通过硬件加速引擎,BCM5751TKFB2-P14能够对TCP/IP、iSCSI、FCoE等协议进行完整的卸载处理,显著减轻主机CPU的负载,从而将宝贵的计算资源释放给上层应用程序,提升整体系统性能与能效比。

在功能层面,该芯片提供了对主流高速以太网标准的全面支持。它具备强大的虚拟化功能,支持SR-IOV(单根I/O虚拟化)技术,允许多个虚拟机直接、安全地共享同一物理网络端口,极大提升了虚拟化环境中的网络I/O性能和效率。此外,芯片内嵌了先进的安全与流量管理引擎,支持VLAN、QoS、流量整形和访问控制列表等功能,为构建安全、可控的网络环境提供了硬件基础。对于需要稳定可靠供应链的客户,可以通过专业的博通芯片代理获取该产品及相关技术支持。

接口方面,BCM5751TKFB2-P14通常通过标准的PCIe插槽与主板连接,并通过SFP+或QSFP等光模块接口与外部光纤网络相连,实现高速数据传输。其设计考虑了严格的功耗控制和热管理,能够在高负载下保持稳定的运行状态。典型应用场景包括高性能服务器、云计算平台、虚拟化主机、网络存储设备以及需要高带宽和低延迟网络连接的企业级应用。该芯片的可靠性和高性能使其成为构建下一代数据中心和IT基础设施的关键组件之一。

  • 博通公司原厂型号:BCM5751TKFB2-P14
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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