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BCM5751TKFBG的图片

BCM5751TKFBG

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5751TKFBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5751TKFBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5751TKFBG是博通公司推出的一款高性能、高集成度的网络控制器芯片,专为满足现代数据中心和企业级网络对高吞吐量、低延迟及虚拟化支持的需求而设计。该芯片采用先进的制程工艺和优化的架构,旨在为服务器和存储系统提供可靠的网络连接解决方案。

该芯片的核心架构基于一个多核处理器子系统,集成了高性能的以太网媒体访问控制器和丰富的硬件加速引擎。其设计重点在于通过硬件卸载来减轻主机CPU的负担,例如TCP/IP校验和计算、分段卸载以及虚拟局域网处理等关键网络任务。这种硬件加速能力使得系统能够以极低的CPU占用率实现线速的数据包处理,显著提升了整体系统效率和能效比。对于需要部署大规模虚拟化环境的用户,通过专业的博通代理商获取此芯片,能够确保获得原厂级的技术支持和供应链保障。

在功能层面,BCM5751TKFBG支持多端口万兆以太网连接,并向后兼容千兆速率,提供了灵活的网络部署选项。它具备先进的虚拟化功能,如SR-IOV,允许单个物理网络端口被划分为多个独立的虚拟功能,直接分配给不同的虚拟机,从而大幅降低虚拟网络中的I/O延迟并提升吞吐量。此外,芯片内集成了强大的安全引擎,支持包括IPsec在内的多种加密协议,为数据传输提供硬件级的安全保障。

其接口设计通常支持PCI Express标准,确保与主流服务器平台的高速互联。关键电气参数经过精心优化,在提供卓越性能的同时,也注重功耗管理,支持多种节能技术以适应不同的工作负载。芯片的封装形式考虑了散热和PCB布局的便利性,适合高密度板卡设计。

在应用场景上,BCM5751TKFBG主要面向云计算数据中心、企业级服务器、高性能计算集群以及网络存储设备。它能够有效支撑虚拟化环境下的密集网络流量、大数据分析应用以及要求苛刻的在线事务处理,是构建高效、可靠和可扩展网络基础设施的关键组件。

  • 博通公司原厂型号:BCM5751TKFBG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 接口:-
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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