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BROADCOM
BCM5788KFB的图片

BCM5788KFB

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5788KFB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5788KFB的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

博通(Broadcom)推出的BCM5788KFB是一款高度集成的多端口以太网控制器芯片,专为满足现代数据中心和企业网络对高性能、低延迟及高可靠性的需求而设计。该芯片采用先进的28纳米制程工艺,集成了多个高性能处理核心与硬件加速引擎,能够在单芯片上实现复杂的网络数据包处理、虚拟化卸载及安全功能,显著减轻主机CPU的负载,提升整体系统效率。

在功能层面,BCM5788KFB支持多达四个10GbE(万兆以太网)端口或通过端口拆分实现更多1GbE连接,提供了灵活的部署选项。其内置的硬件卸载引擎全面支持TCP/IP、iSCSI以及FCoE(光纤通道以太网)协议,能够高效处理数据校验和、分段、大型发送卸载(LSO)及接收端缩放(RSS)等任务。此外,芯片集成了SR-IOV(单根I/O虚拟化)技术,可创建多达128个虚拟功能(VFs),为虚拟化环境提供接近线速的网络性能与极低的延迟,是构建软件定义网络(SDN)和网络功能虚拟化(NFV)基础设施的理想选择。

该控制器提供了丰富的接口选项,包括标准的PCI Express 3.0 x8主机接口,确保与服务器平台的高速互联。其PHY接口支持10GBASE-KR、10GBASE-SR/LR等多种标准,并具备先进的能效以太网(EEE)功能,在不活动期间降低功耗。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的Broadcom代理商获取该芯片及其完整的开发套件与文档。芯片的工作温度范围覆盖商业级与工业级标准,并具备完善的管理功能,可通过NC-SI(网络控制器边带接口)或SMBus进行带外管理。

BCM5788KFB主要面向高性能计算集群、云服务器、企业级存储系统以及高端网络设备等应用场景。在存储领域,其iSCSI和FCoE卸载能力能够显著提升存储区域网络(SAN)的传输效率;在虚拟化服务器中,SR-IOV特性使得虚拟机能够直接、安全地访问物理网络硬件,极大提升了虚拟网络的吞吐量和响应速度。同时,其高集成度和能效特性也使其适用于需要密集网络连接和节能需求的新一代绿色数据中心。

  • 博通公司原厂型号:BCM5788KFB
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 接口:-
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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