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BCM58712BB0KFEB16G的图片

BCM58712BB0KFEB16G

博通(BROADCOM)图标
嵌入式 - 微处理器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:IC SOC DUAL CORE A57 1.6GHZ
原厂封装:产品封装:-
优势价格,BCM58712BB0KFEB16G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM58712BB0KFEB16G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

安华高科技(现隶属于Broadcom博通)推出的BCM58712BB0KFEB16G是一款面向高性能嵌入式应用设计的片上系统(SoC)。该芯片采用先进的ARM Cortex-A57双核架构,主频高达1.6GHz,为处理密集型任务提供了坚实的计算基础。其核心设计旨在平衡高性能与能效,适用于需要复杂数据处理和实时响应的场景。

该SoC集成了强大的处理单元与丰富的系统功能。其双核Cortex-A57配置确保了在多线程应用和并行计算任务中的出色表现,能够高效处理网络数据包、加密算法或多媒体流。作为一款完整的系统级芯片,它集成了必要的内存控制器、高速互连总线以及各类外设接口控制器,显著减少了外围元件数量,有助于简化系统设计并降低整体功耗与成本。

在接口与关键参数方面,BCM58712BB0KFEB16G提供了高度的集成性与灵活性。虽然具体的外设控制器细节如以太网、SATA、USB等未在基础参数中详尽列出,但此类博通高端嵌入式处理器通常具备强大的网络连接能力和高速数据接口,以满足网关、存储控制器等设备的I/O需求。芯片采用散装形式供应,目前处于“最后抢购”状态,对于有相关项目需求的开发者而言,通过可靠的博通中国代理进行采购是确保货源与技术支持的重要途径。

其应用场景主要聚焦于企业级与基础设施领域。凭借其强大的双核处理能力,该芯片非常适合部署在网络安全设备、企业级无线接入点、边缘计算网关以及工业自动化控制器中。在这些场景下,芯片不仅需要执行数据平面的快速转发,还需支撑控制平面和管理平面的复杂协议栈与策略执行,其高集成度与性能使其成为构建紧凑型、高性能嵌入式平台的理想选择。

  • 制造商产品型号:BCM58712BB0KFEB16G
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:IC SOC DUAL CORE A57 1.6GHZ
  • 产品系列:嵌入式 - 微处理器
  • 包装:散装
  • 系列:-
  • 零件状态:最後
  • 核心处理器:-
  • 内核数/总线宽度:-
  • 速度:-
  • 协处理器/DSP:-
  • RAM控制器:-
  • 图形加速:-
  • 显示与接口控制器:-
  • 以太网:-
  • SATA:-
  • USB:-
  • 电压-I/O:-
  • 工作温度:-
  • 安全特性:-
  • 产品封装:-
  • 想获取BCM58712BB0KFEB16G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BCM58712BB0KFEB16G是博通(原安华高科技)推出的一款高性能嵌入式微处理器。该芯片基于双核ARM Cortex-A57架构,运行频率达到1.6GHz,为核心处理性能提供了有力保障,适用于对算力有较高要求的嵌入式应用。

作为一款高度集成的片上系统(SoC),它旨在简化系统设计,通过整合关键的处理单元与系统功能,有效降低外围电路复杂度。该器件目前以散装形式供应,处于最后采购阶段,适合用于开发网络基础设施、边缘计算设备等需要可靠、高效处理能力的终端产品。

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