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BCM8704AKFBG的图片

BCM8704AKFBG

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM8704AKFBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM8704AKFBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM8704AKFBG是一款由博通公司设计的高性能、低功耗四通道串行/解串器(SerDes)收发器芯片,采用先进的40纳米CMOS工艺制造。该芯片的核心架构基于成熟的SerDes技术,集成了四个独立的、支持多速率工作的收发器通道,每个通道都包含完整的时钟数据恢复(CDR)电路、均衡器和预加重/去加重模块,能够有效补偿高速信号在传输介质中的损耗和码间干扰,确保在恶劣信道条件下的信号完整性。

该器件支持从1Gbps到11.3Gbps的宽范围数据速率,使其能够灵活适配多种通信协议,包括但不限于10GbE、8G/16G光纤通道以及SAS/SATA等存储接口标准。其内置的自适应均衡和信号调节功能,能够根据链路状况动态优化信号质量,显著延长背板或电缆的传输距离。芯片集成了全面的诊断和监控功能,如眼图监测、误码率测试和温度传感,为系统调试和维护提供了强大的工具支持。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过博通中国代理获取该产品的详细信息与采购服务。

在接口与电气参数方面,BCM8704AKFBG采用紧凑的Flip-Chip BGA封装,提供高速差分信号输入/输出接口,兼容CML电平标准。其工作电压范围符合行业主流规范,并具备出色的电源噪声抑制能力。芯片支持多种参考时钟输入模式,并集成了低抖动的锁相环,为高速串行数据提供精准的时钟源。其功耗经过精心优化,在典型工作模式下能保持业界领先的能效比,有助于降低整个系统的热设计和电源设计复杂度。

该芯片主要面向对数据吞吐量和可靠性有严苛要求的企业级与数据中心应用场景。它是构建高性能网络交换机、路由器核心背板互连、企业存储阵列控制器以及高性能计算集群内部互连的理想选择。其多协议支持和强大的信号完整性处理能力,使得系统设计者能够用它来简化设计、提升系统带宽密度并保证长距离、高负载下的稳定数据传输,是下一代高速互连解决方案中的关键组件。

  • 博通公司原厂型号:BCM8704AKFBG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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