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BCM8704LAKFB的图片

BCM8704LAKFB

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM8704LAKFB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM8704LAKFB的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM8704LAKFB是博通(Broadcom)推出的一款高性能、高集成度的多速率光收发器芯片,专为满足现代数据中心和企业网络中对高速、高密度互连的严苛要求而设计。该芯片采用先进的CMOS工艺和精密的信号处理架构,集成了完整的发射与接收通道,能够支持从1Gbps到10Gbps的多速率以太网和光纤通道应用,为光模块设计提供了高度灵活且可靠的解决方案。

该芯片的核心在于其集成了高性能的限幅放大器和时钟数据恢复(CDR)单元,确保了在高速信号传输下的卓越信号完整性。其自适应均衡技术能够有效补偿由光纤和连接器引入的信号损耗与畸变,显著提升接收灵敏度并扩展传输距离。同时,芯片内置了数字诊断监控(DDM/DOM)功能,能够实时监测光模块的温度、电压、偏置电流、发送与接收光功率等关键参数,为系统的预测性维护和故障排查提供了强有力的支持,这对于确保网络基础设施的稳定运行至关重要。

在接口方面,BCM8704LAKFB提供了标准化的电接口,典型情况下支持CML(电流模式逻辑)电平,便于与外部激光驱动器(如博通的配套驱动器芯片)或微控制器进行无缝连接。其工作电压范围通常设计为适应低功耗需求,并具备完善的电源管理功能。参数方面,该芯片支持SFP+和SFP封装形式,兼容SFF-8472协议,其低功耗特性使其非常适用于高密度、散热要求严格的数据中心环境。用户可以通过标准的I2C接口访问其内部寄存器,进行配置和诊断数据读取。

凭借其多速率兼容性、出色的性能以及完整的诊断功能,BCM8704LAKFB广泛应用于10G以太网交换机、路由器、网络接口卡(NIC)以及存储区域网络(SAN)中的光纤通道设备。它是构建高速服务器接入、数据中心汇聚与核心层互连的理想选择。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的博通授权代理进行采购,是确保获得原装正品、完整技术文档以及专业应用支持的重要途径。

  • 博通公司原厂型号:BCM8704LAKFB
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 接口:-
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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