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HCPL-0300-000E的图片

HCPL-0300-000E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISOLTR 3.75KV OPEN COLL 8-SO
原厂封装:封装:8-SO Tall
优势价格,HCPL-0300-000E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-0300-000E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能的单通道光耦逻辑输出隔离器,HCPL-0300-000E采用了成熟的光电耦合架构,其核心在于利用一个高效率的发光二极管(LED)作为输入端,通过光介质将电信号转换为光信号,再由一个集成了肖特基箝位的高速光电探测器接收并还原为电信号。这种物理隔离方式从根本上切断了输入与输出侧之间的电气连接,为实现高可靠性的信号隔离奠定了坚实基础。该器件采用紧凑的8引脚SOIC封装,专为表面贴装工艺设计,便于在现代高密度PCB板上进行自动化生产。

在功能特性上,该器件最突出的优势在于其高达3750Vrms的电气隔离电压,能够有效承受工业及电力应用中的高压瞬变和浪涌冲击,确保系统在恶劣电气环境下的长期稳定运行。其输出级采用开集电极且带有肖特基箝位的设计,不仅提供了灵活的电压接口能力,还显著提升了开关速度。得益于优化的内部电路,器件实现了高达5MBd的数据传输速率,同时传播延迟被控制在极低水平(tpLH最大160ns,tpHL最大200ns),上升和下降时间典型值分别为40ns和20ns,非常适合需要快速响应和精确时序的数字信号隔离应用。

在接口与电气参数方面,HCPL-0300-000E的输入侧为直流型,典型正向压降(Vf)仅为1.3V,标准工作电流(If)最大为5mA,具有较低的驱动功耗。输出侧由单一的4.75V至5.25V电源供电,可提供高达25mA的拉电流能力,能够直接驱动多种逻辑门电路或作为电平转换接口。其共模瞬变抗扰度(CMR)最小值达到100V/s,这意味着即使在两侧地电位存在剧烈且快速的波动时,器件也能有效抑制干扰,避免输出产生误触发,保证了信号传输的完整性与准确性。用户可以通过博通中国代理获取该产品的详细技术资料、样品及供货支持。

凭借其优异的综合性能,该器件广泛应用于工业自动化、电机驱动、开关电源、通信设备以及测试测量仪器等领域。具体而言,它常被用于微控制器与功率器件(如IGBT、MOSFET)栅极驱动器之间的隔离接口,在变频器、伺服驱动器和不间断电源(UPS)中实现安全可靠的控制信号传输;也适用于需要隔离的数字I/O端口、数据总线以及系统间通信链路,为整个电子系统提供关键的噪声抑制和安全隔离屏障,工作温度范围覆盖-40°C至85°C,满足严苛的工业环境要求。

  • 型号:HCPL-0300-000E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-SO Tall
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISOLTR 3.75KV OPEN COLL 8-SO
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):100V/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:开集,肖特基箝位
  • 电流 - 输出/通道:25 mA
  • 数据速率:5MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):160ns,200ns
  • 上升/下降时间(典型值):40ns,20ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.3V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):5mA(典型值)
  • 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO Tall
  • 想获取HCPL-0300-000E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-0300-000E是安华高科技(现博通)推出的一款单通道、高速光隔离逻辑输出器件。其核心价值在于提供高达3750Vrms的可靠电气隔离,并具备优异的100V/s共模瞬变抗扰度,确保在噪声环境中信号的完整传输。

该器件采用开集电极肖特基箝位输出,支持高达5MBd的数据速率和低至160ns/200ns的传播延迟,实现了高速信号处理能力。其工作电压为5V,输出电流达25mA,输入驱动要求低(Vf典型1.3V),兼容性强,采用8-SOIC表面贴装封装,适用于高密度板卡设计。

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