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HCPL-0501#560

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 3.75KV TRANS W/BASE 8-SO
原厂封装:封装:8-SO
优势价格,HCPL-0501#560的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-0501#560的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计的光电耦合器,HCPL-0501#560采用经典的单通道光隔离架构。其内部核心由一个高效能的砷化铝镓(AlGaAs)发光二极管(LED)与一个集成基极引脚的光敏晶体管探测器构成,两者通过高透明度的硅胶介质进行光学耦合,并被封装在紧凑的8引脚SOIC外壳内。这种物理隔离的设计,确保了输入与输出电路之间高达3750Vrms的电气隔离强度,为系统提供了可靠的绝缘屏障,有效阻断地线环路噪声和高压浪涌的干扰。

该器件在功能上展现出优异的性能平衡。其直流输入特性简化了驱动电路设计,而输出端采用带可访问基极引脚的晶体管配置,为用户提供了额外的设计灵活性,例如可通过外部偏置来优化开关速度或用作线性放大。在关键的动态响应方面,其典型的接通与关断时间分别为200纳秒和600纳秒,这使其能够胜任中速数字信号隔离与状态反馈任务。其电流传输比(CTR)最小值为15% @ 16mA,结合最大20V的输出耐压和8mA的连续输出电流能力,确保了在多种负载条件下的稳定信号传输。

在电气参数与接口特性上,HCPL-0501#560定义了明确的工作边界。正向输入电压(Vf)典型值为1.5V,最大直流正向电流(If)为25mA,为LED侧的电流限制电阻计算提供了依据。其宽泛的工作温度范围覆盖-55°C至100°C,使其能够适应工业控制、汽车电子等严苛环境。器件采用表面贴装(SMT)形式的8-SOIC封装,便于自动化生产。对于需要可靠Broadcom(原Avago)光电隔离解决方案的设计,通过专业的博通芯片代理渠道获取元器件和技术支持是确保供应链稳定与产品一致性的重要环节。

尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的性能使其在诸多传统应用场景中仍具参考价值。它典型应用于需要电气隔离的领域,例如微处理器系统接口、开关电源的反馈回路、工业PLC的数字I/O模块隔离,以及电机驱动和逆变器中的状态信号检测。其提供的安全隔离能有效保护低压控制侧免受高压功率侧的故障影响,是构建安全、可靠电子系统的基础元件之一。

  • 型号:HCPL-0501#560
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-SO
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 3.75KV TRANS W/BASE 8-SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 通道数:1
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 电流传输比(最小值):15% @ 16mA
  • 电流传输比(最大值):-
  • 接通 / 关断时间(典型值):200ns,600ns
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:有基极的晶体管
  • 电压 - 输出(最大值):20V
  • 电流 - 输出/通道:8mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):25 mA
  • Vce 饱和压降(最大):-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-55°C ~ 100°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO
  • 想获取HCPL-0501#560的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-0501#560是Broadcom(原Avago)推出的一款单通道光电晶体管输出耦合器,采用8-SOIC表面贴装封装。其核心价值在于提供高达3750Vrms的可靠电气隔离,能有效抑制噪声并保护敏感电路。

器件具备中速开关性能,典型开关时间分别为200ns(接通)和600ns(关断),适用于数字信号隔离。其最小电流传输比(CTR)为15% @ 16mA,输出晶体管配置有可访问的基极引脚,增加了电路设计的灵活性。宽工作温度范围(-55°C至100°C)确保了其在苛刻工业环境下的适用性。

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