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HCPL-061A#560的图片

HCPL-061A#560

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISOLTR 3.75KV OPEN COLL 8-SO
原厂封装:封装:8-SO Tall
优势价格,HCPL-061A#560的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-061A#560的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

HCPL-061A#560是一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计生产的高速单通道光耦合器,属于逻辑输出光隔离器系列。该器件采用经典的LED-光电探测器光隔离架构,通过内部光学路径实现输入与输出侧之间高达3750Vrms的电气隔离,有效阻断地线环路、抑制共模噪声,并为低压控制电路提供高压侧的安全屏障。其核心在于集成了一个高效率的AlGaAs LED和一个集成肖特基箝位的快速光电探测器,这种组合优化了信号传输的响应速度与噪声抑制能力。

在功能特性上,该器件专为高速数字信号隔离而设计。其开集电极输出并集成肖特基箝位二极管的结构,不仅提供了50mA的电流驱动能力,便于直接驱动小型继电器或作为逻辑电平转换接口,还显著改善了开关性能,抑制了输出端的电压过冲。高达10MBd的数据速率以及典型值42ns(上升)和12ns(下降)的快速边沿时间,使其能够胜任高速数据通信和精密时序控制应用。同时,其具备优异的共模瞬变抗扰度(CMR),最小值达1kV/s,确保在功率开关等存在剧烈电压波动的恶劣电气环境中,输出信号能保持稳定,避免误触发。

接口与电气参数方面,器件输入侧为直流驱动,典型正向电压(Vf)为1.3V,最大正向电流(If)为10mA,与常见的CMOS或TTL逻辑电平兼容。输出侧采用单电源供电,电压范围4.5V至5.5V,为标准5V逻辑系统设计。其传播延迟(tpLH/tpHL)最大值均为100ns,具有良好的一致性。该器件采用表面贴装型的8引脚SOIC封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,具备良好的环境适应性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的博通芯片代理获取相关技术资料与库存信息。

尽管该器件目前已处于停产状态,但其经典的设计和可靠的性能使其在过去及当前的许多工业与通信设备中仍有广泛应用。典型应用场景包括工业自动化控制系统中的数字I/O隔离、电机驱动与功率逆变器中的栅极驱动信号隔离、可编程逻辑控制器(PLC)的接口保护,以及通信网络设备中需要电平转换和噪声隔离的数据总线。它为系统设计工程师提供了一种经过验证的、高性能的信号隔离解决方案。

  • 型号:HCPL-061A#560
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-SO Tall
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISOLTR 3.75KV OPEN COLL 8-SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):1kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:开集,肖特基箝位
  • 电流 - 输出/通道:50 mA
  • 数据速率:10MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):100ns,100ns
  • 上升/下降时间(典型值):42ns,12ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.3V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):10mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO Tall
  • 想获取HCPL-061A#560的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-061A#560是一款高速、单通道逻辑输出光耦合器,提供高达3750Vrms的电气隔离,专为要求高噪声抑制和快速信号传输的应用而设计。

其核心优势在于高达10MBd的数据速率和优异的开关特性,典型上升/下降时间分别为42ns和12ns,最大传播延迟为100ns。器件集成了肖特基箝位的开集电极输出,可提供50mA的驱动电流,并具备最小值1kV/s的高共模瞬态抗扰度,确保在嘈杂的工业环境中稳定工作。输入与标准逻辑电平兼容,输出由4.5V至5.5V单电源供电,采用8-SOIC表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至85°C。

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