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HCPL-0708-500E的图片

HCPL-0708-500E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISOLTR 3.75KV PUSH PULL 8-SO
原厂封装:封装:8-SO Tall
优势价格,HCPL-0708-500E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-0708-500E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能的逻辑输出光耦合器,HCPL-0708-500E采用了单通道设计,其核心隔离架构基于先进的光电转换技术。该器件在输入侧与输出侧之间构建了坚固的电气隔离屏障,其隔离电压高达3750Vrms,能够有效阻断高压、地线环路噪声及瞬态干扰,确保信号在恶劣电气环境下的纯净传输与系统安全。其内部集成了高效的LED发射器和集成的光电探测器,配合推挽式输出级,构成了一个完整、可靠的单向信号隔离通道。

该器件在动态性能方面表现突出,其数据速率可达15MBd,能够满足中高速数字信号隔离的需求。传播延迟最大值被严格控制在60ns以内,同时具备典型的20ns上升时间和25ns下降时间,确保了信号响应的快速与精准,对于时序要求严格的应用至关重要。此外,其共模瞬变抗扰度最小值达到10kV/s,这使其在面对电源切换、电机驱动等场景产生的高dV/dt噪声时,能保持稳定的输出状态,避免误触发。推挽式(图腾柱)输出结构的优势在于无需外接上拉电阻,即可提供主动的拉电流和灌电流能力,简化了电路设计并增强了驱动灵活性,其输出电流能力为2mA。

在电气接口与工作参数方面,HCPL-0708-500E的输入侧为直流类型,典型正向电压为1.5V,最大正向电流为20mA,便于与常见的逻辑电平直接接口。输出侧供电电压范围较宽,为4.5V至5.5V,兼容标准的5V逻辑系统。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级宽温环境下的可靠运行。器件采用表面贴装型的8-SOIC封装,宽度为3.90mm,适合高密度PCB板布局。需要指出的是,该产品目前已处于停产状态,在为新设计选型时需考虑替代方案或库存供应,用户可通过正规的博通授权代理渠道咨询库存或后续产品信息。

基于其优异的隔离性能与信号完整性,HCPL-0708-500E非常适合应用于需要高噪声抑制和电气隔离的领域。典型场景包括工业自动化系统中的数字I/O隔离、可编程逻辑控制器(PLC)的接口保护、电机驱动与功率逆变器中的栅极驱动信号隔离,以及通信设备中不同电源域之间的电平转换与噪声隔离。其快速的响应特性也使其可用于开关电源的反馈环路隔离,或测试测量设备中敏感电路的保护。

  • 型号:HCPL-0708-500E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-SO Tall
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISOLTR 3.75KV PUSH PULL 8-SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):10kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:推挽式/图腾柱
  • 电流 - 输出/通道:2 mA
  • 数据速率:15MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):60ns,60ns
  • 上升/下降时间(典型值):20ns,25ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):20mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO Tall
  • 想获取HCPL-0708-500E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-0708-500E是一款由安华高科技(现属Broadcom博通)推出的单通道逻辑输出光耦合器。该器件提供高达3750Vrms的电气隔离和10kV/s的最小共模瞬变抗扰度,为核心电路在高压和高噪声工业环境中提供了可靠的保护屏障。

其技术参数体现了高速与稳定的平衡:支持15MBd的数据速率,最大传播延迟仅为60ns,并具备快速的上升/下降时间。采用推挽式输出,无需外接上拉电阻,简化了设计。器件工作在4.5V至5.5V电源电压下,并能在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行,封装为8-SOIC表面贴装型。

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