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BROADCOM
HCPL-0710的图片

HCPL-0710

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISOLTR 3.75KV PUSH PULL 8-SO
原厂封装:封装:8-SO Tall
优势价格,HCPL-0710的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-0710的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

HCPL-0710是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的高性能单通道逻辑输出光耦合器。该器件采用先进的集成光学隔离技术,在输入侧与输出侧之间构建了可靠的电气隔离屏障,其隔离电压高达3750Vrms,能够有效阻断高压、噪声和地电位差,确保信号在恶劣电气环境中的纯净传输。其核心架构集成了高效的LED发射器和高速光电探测器,通过光路而非电路进行信号耦合,从根本上实现了输入与输出之间的电气隔离。

该器件专为高速数字信号隔离应用而优化,具备出色的动态性能。其数据速率最高可达12.5MBd,同时传播延迟极低,tpLH与tpHL最大值均仅为40纳秒,典型上升和下降时间分别为13纳秒和5纳秒,确保了信号在隔离传输过程中的高保真度和快速响应能力。其输出级采用推挽式(图腾柱)结构,无需外部上拉电阻即可提供高达10mA的驱动电流,能够直接驱动总线或后级逻辑电路,简化了系统设计并增强了驱动能力。此外,其共模瞬变抗扰度(CMTI)最小值达到10kV/s,这意味着即使在存在剧烈电压瞬变(如电机启动、电源开关)的工业环境中,器件也能保持稳定输出,避免误触发。

在接口与电气参数方面,HCPL-0710设计简洁高效。其输入侧为单通道逻辑输入,输出侧为推挽式逻辑输出,供电电压范围覆盖4.5V至5.5V,与标准的5V逻辑系统完全兼容。器件采用表面贴装型8引脚SOIC封装,宽度为3.90mm,便于在紧凑的PCB空间内进行高密度布局。其工作温度范围宽达-40°C至100°C,确保了在工业级和汽车级应用环境下的可靠运行。对于需要稳定、可靠供应链的客户,可以通过博通一级代理获取原厂正品和技术支持。

凭借其高速、高抗扰度和强驱动能力,HCPL-0710非常适合应用于要求严苛的工业自动化、电机驱动、电源系统、通信接口以及需要电气隔离的测试测量设备中。例如,在变频器和伺服驱动器中,它可以安全地隔离微控制器与功率IGBT栅极驱动器之间的PWM信号;在工业现场总线(如Profibus、CAN)接口中,它能提供可靠的节点隔离,保护控制系统免受现场干扰。其优异的综合性能使其成为高速数字隔离应用的理想选择。

  • 型号:HCPL-0710
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-SO Tall
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISOLTR 3.75KV PUSH PULL 8-SO
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):10kV/s
  • 输入类型:逻辑
  • 输出类型:推挽式/图腾柱
  • 电流 - 输出/通道:10 mA
  • 数据速率:12.5MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):40ns,40ns
  • 上升/下降时间(典型值):13ns,5ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):-
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):-
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO Tall
  • 想获取HCPL-0710的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-0710是一款单通道、高速逻辑输出光耦合器,提供高达3750Vrms的电气隔离,确保信号在高压或噪声环境下的安全、纯净传输。其核心优势在于高速性能,支持高达12.5MBd的数据速率,并具有极低的传播延迟(最大值40ns)和快速的上升/下降时间,满足对时序要求苛刻的应用。

器件采用推挽式输出结构,可直接提供10mA驱动电流,简化了外围电路设计。其共模瞬变抗扰度(CMTI)最小值达10kV/s,在存在剧烈电气噪声的工业环境中表现稳定可靠。该器件工作于4.5V至5.5V电源,采用8-SOIC表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至100°C,适用于工业自动化、电机控制、电源管理和通信接口等领域的数字信号隔离需求。

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