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HCPL-0731-060E的图片

HCPL-0731-060E

博通(BROADCOM)图标
晶体管,光电输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 3.75KV 2CH DARLNG 8-SO
原厂封装:8-SO
优势价格,HCPL-0731-060E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-0731-060E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

安华高科技(现隶属于Broadcom博通)推出的HCPL-0731-060E是一款双通道、达林顿输出型光电耦合器,采用8引脚SOIC封装,专为需要高电压隔离和可靠信号传输的工业与电力电子应用而设计。其核心架构基于光耦技术,通过内部LED和光电达林顿晶体管实现输入与输出之间的电气隔离,隔离电压高达3750Vrms,为系统提供了坚固的电气屏障,有效防止高压侧噪声和瞬态干扰影响低压控制电路。

该器件具备出色的电流驱动能力,每个通道可提供高达60mA的输出电流,使其能够直接驱动继电器、小型电机或作为功率晶体管的预驱动级。其电流传输比(CTR)范围非常宽泛,在1.6mA输入电流下,最小值可达500%,最大值高达2600%,这意味着在较小的输入电流下即可获得较大的输出电流,不仅降低了输入侧的功耗要求,也增强了对输入信号变化的响应灵敏度。同时,其典型的开关时间(开启5s,关闭10s)和较低的Vce饱和电压(最大值100mV)确保了信号传输的快速性与高效性,减少了开关过程中的功率损耗。

在接口与电气参数方面,HCPL-0731-060E采用直流输入,典型正向压降为1.4V,最大直流正向电流为12mA。输出端为达林顿晶体管结构,最大输出电压为18V,工作温度范围覆盖0°C至70°C,适用于常见的商业和工业环境。其表面贴装(SMT)的8-SOIC封装符合现代自动化生产需求,便于高密度PCB板布局。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的博通芯片代理获取该器件及相关设计资源。

基于其高隔离电压、高电流传输比和较强的输出驱动能力,该芯片广泛应用于电机驱动电路中的隔离反馈、开关电源中的反馈信号隔离、工业PLC(可编程逻辑控制器)的数字I/O隔离,以及各类需要将低压控制信号与高压功率电路安全隔离开来的场合。其设计平衡了性能、可靠性与成本,是工程师在构建高可靠性系统时值得考虑的关键隔离组件。

  • 制造商产品型号:HCPL-0731-060E
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:OPTOISO 3.75KV 2CH DARLNG 8-SO
  • 系列:-
  • 通道数:2
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 电流传输比(最小值):500% @ 1.6mA
  • 电流传输比(最大值):2600% @ 1.6mA
  • 打开 / 关闭时间(典型值):5s, 10s
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:达林顿晶体管
  • 电压 - 输出(最大值):18V
  • 电流 - 输出/通道:60mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.4V
  • 电流 - DC 正向 (If):12mA
  • Vce 饱和值(最大值):100mV
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 产品封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO
  • 想获取HCPL-0731-060E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-0731-060E是Broadcom(原安华高)推出的一款双通道光电耦合器,采用达林顿晶体管输出和8-SOIC表面贴装封装。其核心特性在于提供高达3750Vrms的电气隔离,并具备宽范围的电流传输比(500%至2600% @ 1.6mA),确保在低输入电流下实现高效、灵敏的信号传输。

该器件每个通道可提供60mA的输出电流,最大输出电压18V,并具有较低的Vce饱和电压(最大100mV)和典型的快速开关时间(5s开启,10s关闭)。这些参数使其能够直接驱动中小功率负载,并有效减少开关损耗,适用于需要可靠信号隔离和接口驱动的工业控制与电源管理系统。

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