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HCPL-091J-000E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 数字隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:DGTL ISOLTR 2.5KV 4CH GP 16-SOIC
原厂封装:封装:16-SOIC
优势价格,HCPL-091J-000E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-091J-000E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

在工业自动化、电力电子和通信系统等对信号完整性与电气安全要求严苛的领域,HCPL-091J-000E是一款基于巨磁阻(GMR)传感技术的四通道数字隔离器。其核心架构摒弃了传统光耦的LED与光电二极管组合,转而采用先进的磁性耦合原理。GMR传感器通过检测由输入侧电流产生的磁场变化来传递数字信号,这种物理机制从根本上避免了光耦器件常见的光衰问题,并显著提升了长期可靠性与温度稳定性,为系统设计提供了坚固的信号隔离屏障。

该器件实现了高达2500Vrms的电气隔离强度,并具备卓越的共模瞬变抗扰度(CMTI),最小值达15kV/s。这一特性使其在功率开关器件(如IGBT、MOSFET)高速开关引起的剧烈地电位波动环境中,能有效抑制噪声干扰,确保逻辑信号的准确无误传输。其数据速率高达110MBd,结合极低的传播延迟(最大值15ns)和脉宽失真(最大值3ns),以及典型值仅为1ns的上升/下降时间,使其能够胜任高速数字接口(如SPI、I2C、RS-485)的隔离需求,几乎不引入时序误差。

在接口与参数方面,HCPL-091J-000E采用2/2的输入输出通道配置,所有通道均为单向,提供了清晰的数据流向。其宽供电电压范围(3V至5.5V)兼容常见的3.3V和5V逻辑电平,便于与微控制器、DSP或FPGA直接接口。器件工作温度范围覆盖-55°C至125°C的军工级标准,采用紧凑的16-SOIC表面贴装封装,适合高密度PCB布局。值得注意的是,它是一款无内置隔离电源的纯信号隔离器,这要求系统为其隔离两侧分别提供独立的电源,这也是选择博通芯片代理进行采购和方案咨询时需要考虑的电源架构设计点。

凭借其高性能与高可靠性,该芯片广泛应用于电机驱动与伺服控制系统的栅极驱动信号隔离、太阳能逆变器与UPS中的电流/电压采样信号隔离、工业PLC的I/O模块隔离,以及医疗设备、测试测量仪器中需要高电压安全隔离和数据完整性的通信链路。其GMR技术带来的稳定性和速度优势,使其成为替代传统光耦和电容式隔离器的优选方案,特别是在对时序精度和长期稳定性有严格要求的场合。

  • 型号:HCPL-091J-000E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:16-SOIC
  • 类目:隔离器 > 数字隔离器
  • 描述:DGTL ISOLTR 2.5KV 4CH GP 16-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 技术:GMR(大型磁阻传感)
  • 类型:通用
  • 隔离式电源:无
  • 通道数:4
  • 输入 - 侧 1/侧 2:2/2
  • 通道类型:单向
  • 电压 - 隔离:2500Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):15kV/s
  • 数据速率:110MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):15ns,15ns
  • 脉宽失真(最大):3ns
  • 上升/下降时间(典型值):1ns,1ns
  • 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SOIC
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HCPL-091J-000E是安华高科技(现属博通Broadcom)推出的一款四通道通用数字隔离器。它采用巨磁阻(GMR)传感技术,提供高达2500Vrms的电气隔离和最低15kV/s的卓越共模瞬变抗扰度,确保在恶劣电气噪声环境下的信号完整性。

该器件支持高达110MBd的数据速率,最大传播延迟仅为15ns,脉宽失真低于3ns,能够实现高速、低抖动的数字信号隔离传输。其工作电压范围为3V至5.5V,工作温度覆盖-55°C至125°C,采用16-SOIC封装,适用于要求高可靠性、宽温度范围和紧凑布局的工业自动化、电源转换及通信接口等应用。

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