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HCPL-2219-300E的图片

HCPL-2219-300E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 3.75KV TRI STATE 8-DIP
原厂封装:封装:8-DIP 鸥翼
优势价格,HCPL-2219-300E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-2219-300E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

HCPL-2219-300E是一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计制造的单通道、三态输出光耦逻辑隔离器,采用8引脚DIP鸥翼表面贴装封装。该器件内部集成了一个高效能的GaAsP发光二极管(LED)作为输入端,与一个集成了施密特触发器的高速光电探测器及输出驱动器构成隔离通道。其核心隔离介质为聚酰亚胺,能够提供高达3750Vrms的电气隔离强度,有效阻断高压侧与低压侧之间的电位差,防止噪声和危险电压的窜扰,确保系统信号完整性与操作安全。

该器件具备优异的动态性能,其共模瞬变抗扰度(CMTI)最小值达到2.5kV/s,这意味着即使在存在剧烈电压瞬变的恶劣工业电磁环境中,也能保持稳定的逻辑输出,有效避免因共模噪声导致的误触发。其输出端采用三态(高电平、低电平、高阻态)输出结构,为总线应用提供了直接接口能力,输出电流能力为25mA,可直接驱动多个负载或总线线路。在信号传输速度方面,博通授权代理提供的资料显示,HCPL-2219-300E支持高达2.5MBd的数据速率,典型上升/下降时间分别为55ns和15ns,最大传播延迟(tpLH/tpHL)仅为300ns,确保了高速数字信号能够被精准、低延时地跨越隔离屏障进行传输。

在电气参数上,该隔离器输入端设计简洁,典型正向压降(Vf)为1.5V,最大正向电流(If)为10mA,易于与常见的逻辑电平(如TTL、CMOS)接口。输出端供电电压范围宽达4.5V至20V,为其连接不同电压域的后级电路提供了极大的灵活性。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,保证了在严苛温度环境下的可靠运行。紧凑的表面贴装封装(8-SMD,Gull Wing)也使其非常适合高密度PCB布局。

基于其高隔离电压、高抗扰度、高速三态输出以及宽工作温度范围等特性,HCPL-2219-300E非常适用于工业自动化控制系统中的数字信号隔离、电机驱动中的栅极驱动信号隔离、可编程逻辑控制器(PLC)的I/O模块、通信接口(如RS-485、CAN总线)的电气隔离,以及需要防止地环路干扰或实现不同电源域间安全信号传输的任何应用场景。

  • 型号:HCPL-2219-300E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 鸥翼
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 3.75KV TRI STATE 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):2.5kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:三态
  • 电流 - 输出/通道:25 mA
  • 数据速率:2.5MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):300ns,300ns
  • 上升/下降时间(典型值):55ns,15ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):10mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 20V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:8-DIP 鸥翼
  • 想获取HCPL-2219-300E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-2219-300E是一款单通道、三态输出的高速光耦逻辑隔离器,提供高达3750Vrms的电气隔离,专为要求高可靠性和抗噪声能力的工业与通信应用而设计。

该器件支持2.5MBd的数据速率,最大传播延迟仅为300ns,并具备2.5kV/s的最小共模瞬变抗扰度,确保在恶劣电磁环境下信号的完整与稳定传输。其宽供电电压范围(4.5V至20V)、25mA的输出驱动能力以及-40°C至85°C的工业级工作温度范围,使其成为电机驱动、PLC接口和总线隔离等应用的理想选择。

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