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BROADCOM
HCPL-250L-500E的图片

HCPL-250L-500E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 3.75KV TRAN W/BASE 8-DIP
原厂封装:封装:8-DIP 鸥翼
优势价格,HCPL-250L-500E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-250L-500E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

在工业控制、电力电子和通信系统等需要高电压隔离的领域,HCPL-250L-500E是一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计制造的、性能卓越的单通道光隔离器。其核心架构基于成熟的光电耦合技术,通过内部集成的发光二极管(LED)和带有基极引脚的硅光电晶体管,在输入与输出之间构建了一个坚固的电气隔离屏障。这种设计确保了信号能够跨越高达3750Vrms的隔离电压进行安全、可靠的传输,有效防止了高压侧噪声和瞬态干扰对低压控制电路的损害。

该器件在功能上展现出多项关键特性。其电流传输比(CTR)在输入电流为16mA时,范围介于19%至50%之间,这一宽泛的线性工作区间为设计提供了灵活性,允许工程师在保证信号完整性的同时优化驱动电流。其开关速度表现突出,典型的接通与关断时间分别为200ns和600ns,这使得它能够胜任对响应速度有较高要求的数字信号隔离应用,例如开关电源的反馈环路或数字接口的隔离。输出端采用带有基极引脚的光电晶体管,这一设计允许用户通过外部电阻连接基极以改善开关特性或调整增益,为性能微调提供了可能。其直流输入类型简化了前端电路设计,而最大7V的输出电压和8mA的通道输出电流能力,使其能够直接驱动后续的逻辑门电路或作为电平转换的中间级。

在电气参数方面,Broadcom代理商提供的详细规格显示,该器件正向压降典型值仅为1.5V,最大正向电流为25mA,有助于降低系统功耗。其宽泛的工作温度范围覆盖-55°C至100°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。采用表面贴装型的8引脚SMD鸥翼封装,不仅节省了PCB空间,也符合现代自动化生产的需求。这些接口与参数特性共同构成了一个在性能、可靠性和易用性之间取得良好平衡的解决方案。

基于上述技术特点,HCPL-250L-500E非常适合应用于多种场景。在工业自动化中,它常用于可编程逻辑控制器(PLC)的I/O模块,实现现场传感器信号与控制系统的安全隔离。在开关电源和逆变器中,它可用于隔离反馈信号,确保功率级与控制电路之间的安全。此外,在电机驱动、医疗设备以及通信系统的接口隔离中,其快速的开关速度和稳定的隔离性能也能发挥关键作用,是工程师构建高可靠性系统时值得信赖的隔离组件。

  • 型号:HCPL-250L-500E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 鸥翼
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 3.75KV TRAN W/BASE 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 电流传输比(最小值):19% @ 16mA
  • 电流传输比(最大值):50% @ 16mA
  • 接通 / 关断时间(典型值):200ns,600ns
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:有基极的晶体管
  • 电压 - 输出(最大值):7V
  • 电流 - 输出/通道:8mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):25 mA
  • Vce 饱和压降(最大):-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-55°C ~ 100°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:8-DIP 鸥翼
  • 想获取HCPL-250L-500E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-250L-500E是Broadcom(原安华高科技)推出的一款高性能单通道光电耦合器,属于晶体管输出型光隔离器系列。该器件在输入与输出之间提供高达3750Vrms的电气隔离,确保信号在高压与低压电路间安全、无噪声地传输。

其核心参数表现出色,电流传输比(CTR)在16mA输入下为19%至50%,具备良好的线性度。开关响应迅速,典型接通/关断时间分别为200ns和600ns,适用于需要快速信号处理的数字隔离场合。输出端为带基极引脚的晶体管,设计灵活,最大输出电流为8mA。器件采用8-SMD表面贴装封装,工作温度范围宽达-55°C至100°C,满足工业级应用的可靠性要求。

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