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HCPL-253L-500E的图片

HCPL-253L-500E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 3.75KV 2CH TRANS 8DIP GW
原厂封装:封装:8-DIP 鸥翼
优势价格,HCPL-253L-500E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-253L-500E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计制造的双通道光电耦合器,HCPL-253L-500E采用了成熟的光电隔离架构。其核心在于每个通道均包含一个砷化镓铝(AlGaAs)发光二极管(LED)与一个集成的光电探测器,两者通过高透明度的聚酰亚胺或类似材料构成的绝缘屏障进行光学耦合。这种物理隔离设计,使得输入侧的信号能够以光为媒介,无电气连接地传输至输出侧,从而在电路之间建立起一道可靠的电气隔离屏障,其隔离电压高达3750Vrms,为系统提供了关键的安全保障。

该器件在功能上表现出色,其直流输入与晶体管输出的配置,使其成为数字信号隔离与电平转换的理想选择。一个突出的技术特性是其优异的开关速度,接通与关断时间的典型值分别仅为200纳秒和600纳秒,这确保了在高速数字通信和开关控制应用中的信号保真度与实时性。同时,其电流传输比(CTR)在输入电流为16mA时,范围介于19%至50%之间,提供了稳定的信号传输增益。其输出晶体管集电极-发射极电压最大额定值为7V,每通道输出电流能力为8mA,足以驱动后续的逻辑门电路或作为微控制器的隔离输入。

在接口与电气参数方面,HCPL-253L-500E展现了高度的工程适用性。其正向压降(Vf)典型值为1.5V,最大正向电流(If)为25mA,这些参数便于与常见的逻辑电平(如TTL、CMOS)直接接口。器件采用表面贴装型的8引脚DIP封装(鸥翼型),符合现代自动化生产的需求。其宽泛的工作温度范围(-55°C至100°C)确保了在工业、汽车及军事等严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠隔离解决方案的设计工程师而言,通过专业的Broadcom代理商获取此型号,是确保供应链稳定与产品正品质量的重要途径。

基于其高速、高隔离度及双通道集成的特点,HCPL-253L-500E广泛应用于多种需要电气噪声抑制和安全隔离的场景。典型应用包括工业自动化系统中的可编程逻辑控制器(PLC)数字I/O隔离、电机驱动电路中的栅极驱动信号隔离、通信接口(如RS-232、RS-485)的隔离保护,以及开关电源中的反馈回路隔离。其可靠的性能为系统防止地线环路、高压瞬态冲击和共模噪声干扰提供了有效的解决方案,是提升系统整体可靠性与安全性的关键元器件。

  • 型号:HCPL-253L-500E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 鸥翼
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 3.75KV 2CH TRANS 8DIP GW
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 通道数:2
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 电流传输比(最小值):19% @ 16mA
  • 电流传输比(最大值):50% @ 16mA
  • 接通 / 关断时间(典型值):200ns,600ns
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:晶体管
  • 电压 - 输出(最大值):7V
  • 电流 - 输出/通道:8mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):25 mA
  • Vce 饱和压降(最大):-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-55°C ~ 100°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:8-DIP 鸥翼
  • 想获取HCPL-253L-500E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-253L-500E是Broadcom(原安华高科技)推出的一款高性能双通道光电耦合器,属于光隔离器-晶体管输出系列。该器件在输入与输出之间提供高达3750Vrms的电气隔离,能有效阻断地线环路并抑制高压瞬态及噪声干扰,确保信号传输的纯净与系统安全。

其核心优势在于高速响应与稳定的信号传输能力。器件具备典型的200ns接通时间与600ns关断时间,适用于对时序要求严格的高速数字隔离应用。电流传输比(CTR)范围在19%至50%(@ 16mA),配合7V的最大输出电压与8mA的每通道输出电流,为逻辑电平转换和接口驱动提供了可靠保障。采用表面贴装封装,工作温度范围覆盖-55°C至100°C,满足工业及汽车电子等严苛环境的设计需求。

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