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HCPL-261N-360E的图片

HCPL-261N-360E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8-DIP
原厂封装:封装:8-DIP 鸥翼
优势价格,HCPL-261N-360E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-261N-360E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能的逻辑输出光耦合器,HCPL-261N-360E采用了安华高科技(现为Broadcom博通)成熟的光电隔离技术。其核心架构基于一个集成的砷化铝镓(AlGaAs)发光二极管(LED)与一个高速光电探测器芯片,两者通过高品质的聚酰亚胺隔离材料进行电气隔离,构成了一个单通道、高可靠性的信号传输路径。这种设计确保了在输入侧与输出侧之间建立起高达3750Vrms的电气隔离屏障,为系统提供了关键的安全保障。

该器件在功能上表现出色,其开集电极输出端集成了肖特基箝位二极管,这不仅有效提升了开关速度,还增强了抗饱和能力。其高达10MBd的数据速率典型值仅42ns的上升时间,使其能够胜任高速数字信号隔离任务。同时,其共模瞬变抗扰度(CMTI)最小值达到1kV/s,这意味着即使在恶劣的电气噪声环境下,它也能稳定工作,有效抑制因共模电压快速变化导致的误触发,确保了信号传输的完整性与准确性。

在电气参数方面,HCPL-261N-360E设计精良,易于集成。其输入侧为直流型,典型正向压降(Vf)仅为1.3V,最大正向电流(If)为10mA,驱动需求低。输出侧由单一的4.5V至5.5V电源供电,可提供高达50mA的拉电流能力,能够直接驱动诸如光耦、继电器或作为微控制器的输入。其传播延迟最大值被控制在100ns以内,结合快速的边沿时间,为系统时序设计提供了充裕的余量。该器件采用表面贴装型的8引脚DIP(鸥翼)封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,适合自动化生产并能在严苛环境中稳定运行。用户可通过博通授权代理获取原厂正品及完整的技术支持。

凭借其高速、高隔离电压和高抗干扰特性,该芯片广泛应用于需要可靠电气隔离的场合。典型应用包括工业自动化系统中的PLC数字I/O模块、电机驱动电路的栅极驱动信号隔离、通信接口(如RS-485、CAN总线)的隔离保护,以及开关电源中的反馈环路隔离。它能够有效阻断地线环路噪声、抑制高压瞬变冲击,并保护低压侧的控制电路免受高压侧故障的影响,是提升系统安全性与可靠性的关键元器件。

  • 型号:HCPL-261N-360E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 鸥翼
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):1kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:开集,肖特基箝位
  • 电流 - 输出/通道:50 mA
  • 数据速率:10MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):100ns,100ns
  • 上升/下降时间(典型值):42ns,12ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.3V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):10mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:8-DIP 鸥翼
  • 想获取HCPL-261N-360E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-261N-360E是Broadcom(原安华高)推出的一款单通道、高速逻辑输出光耦合器。其核心价值在于提供了高达3750Vrms的可靠电气隔离,同时支持10MBd的高速数据信号传输,典型上升时间低至42ns,最大传播延迟不超过100ns,确保了信号在隔离屏障两端的快速、精准传递。

该器件具备优异的抗电气噪声能力,其共模瞬变抗扰度(CMTI)最小值达1kV/s。其输出采用开集电极并集成肖特基箝位结构,输出电流能力为50mA,由4.5V至5.5V单电源供电。输入侧驱动需求低(典型Vf=1.3V),采用表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至85°C,专为要求高速度、高隔离度和高可靠性的工业与通信应用而设计。

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