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BROADCOM
HCPL-263N#300的图片

HCPL-263N#300

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 3.75KV 2CH OPN COLL 8DIP
原厂封装:封装:8-DIP 鸥翼
优势价格,HCPL-263N#300的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-263N#300的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计的高性能光耦合器,HCPL-263N#300采用成熟的双通道光隔离架构。其内部集成了两个独立的砷化铝镓(AlGaAs)发光二极管(LED)作为输入侧,每个LED与一个集成了肖特基箝位的高速光电探测器通过光学路径耦合,共同封装在一个紧凑的8引脚表面贴装(SMD)鸥翼型封装内。这种物理隔离设计在输入与输出电路之间构建了可靠的绝缘屏障,是实现高电压隔离和优异抗干扰能力的基础。

该器件具备多项突出的功能特性。其核心优势在于高达3750Vrms的电压隔离能力,为系统提供了强大的安全保护。同时,其共模瞬变抗扰度(CMR)最小值达到15kV/s,能够有效抑制由功率开关、电机驱动等引起的快速共模噪声,确保在恶劣电气环境下的信号传输完整性。输出级采用开集电极且带有肖特基箝位的结构,这不仅提供了灵活的电压接口能力,还通过箝位作用显著降低了晶体管饱和时的存储电荷,从而优化了开关速度。

在电气参数方面,HCPL-263N#300展现了高速逻辑接口的卓越性能。它支持高达10MBd的数据速率,最大传播延迟(tpLH/tpHL)仅为100ns,结合典型值分别为42ns和12ns的快速上升与下降时间,使其能够胜任高速数字信号的隔离传输任务。器件工作于4.5V至5.5V的单电源电压,输入侧直流驱动典型正向电压(Vf)为1.3V,最大正向电流(If)为10mA,输出通道可提供高达50mA的灌电流能力,可直接驱动多个逻辑门或小型继电器。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在宽温环境下的可靠性。用户可通过专业的Broadcom代理商获取详细的技术资料与供应链支持。

凭借高速、高抗扰和高隔离度的特点,该器件非常适合应用于需要可靠电气隔离和高速信号传输的场合。典型应用包括工业自动化系统中的可编程逻辑控制器(PLC)I/O接口、电机驱动与逆变器中的栅极驱动信号隔离、开关电源(SMPS)的反馈环路,以及各类测试测量设备中用于保护敏感逻辑电路免受高压或地电位差的影响。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统维护或对特定性能有要求的设计中,它仍然是一个经过验证的可靠选择。

  • 型号:HCPL-263N#300
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 鸥翼
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 3.75KV 2CH OPN COLL 8DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 通道数:2
  • 输入 - 侧 1/侧 2:2/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):15kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:开集,肖特基箝位
  • 电流 - 输出/通道:50 mA
  • 数据速率:10MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):100ns,100ns
  • 上升/下降时间(典型值):42ns,12ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.3V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):10mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:8-DIP 鸥翼
  • 想获取HCPL-263N#300的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-263N#300是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款双通道、高速光耦合器,属于光隔离器-逻辑输出系列。该器件采用光学耦合技术,在输入与输出之间提供高达3750Vrms的电气隔离,并具备最小值15kV/s的卓越共模瞬变抗扰度,能有效抑制噪声干扰,确保信号在恶劣工业环境中的传输可靠性。

其核心性能参数针对高速数字接口优化,支持10MBd的数据速率,最大传播延迟为100ns,输出采用开集电极带肖特基箝位设计,开关速度快,可直接驱动逻辑负载。器件工作于4.5V~5.5V单电源,工作温度范围为-40°C至85°C,采用8-SMD鸥翼封装,适用于表面贴装工艺。

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