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HCPL-2731#300

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 3.75KV 2CH DARL 8-DIP GW
原厂封装:封装:8-DIP 鸥翼
优势价格,HCPL-2731#300的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-2731#300的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

HCPL-2731#300是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计制造的双通道达林顿输出光电耦合器。该器件采用成熟的8引脚表面贴装(SMD,鸥翼型)封装,其核心架构基于光隔离技术,通过内部发光二极管(LED)与光敏达林顿晶体管对之间的光学链路,在输入与输出电路之间建立起坚固的电气隔离屏障。这种设计确保了信号能够跨越高达3750Vrms的隔离电压进行传输,同时有效阻断地线环路、抑制共模噪声,为系统提供可靠的电气安全与信号完整性保障。

在功能特性上,该器件展现出卓越的性能。其电流传输比(CTR)范围极为宽泛,在输入电流为1.6mA的条件下,最小值可达500%,最大值高达2600%,这意味着器件对输入信号具有极高的灵敏度,能够以极小的输入驱动电流实现有效的输出控制,显著降低对前级电路的驱动要求。输出级采用达林顿晶体管配置,提供了高达60mA的每通道输出电流能力,同时保持了较低的饱和压降,典型Vce(sat)最大值为100mV,这有助于减少功率损耗并提升开关效率。其开关响应迅速,接通与关断时间典型值分别为5s和10s,适用于对时序有一定要求的中速开关与逻辑接口应用。

在电气接口与关键参数方面,HCPL-2731#300设计用于直流输入信号,典型正向压降(Vf)为1.4V,最大正向电流(If)为12mA。输出端晶体管可承受最高18V的集电极-发射极电压,为设计提供了充足的裕量。器件的工作温度范围为0°C至70°C,覆盖了商业级应用的主流环境需求。其表面贴装封装形式符合现代自动化生产流程,便于高密度PCB板布局。对于需要可靠隔离解决方案的设计师而言,通过专业的博通芯片代理渠道获取此器件,是确保供应链稳定与产品正品质量的重要环节。

基于其高隔离电压、高电流传输比和达林顿输出驱动能力,该芯片广泛应用于工业自动化、电机控制、电源管理系统、可编程逻辑控制器(PLC)的I/O接口、以及各类需要电气隔离的数字信号传输场合。它能够安全地连接微控制器与高压侧功率器件,或在噪声严重的工业环境中实现不同电位电路之间的可靠通信,是构建鲁棒性电子系统的关键隔离组件之一。

  • 型号:HCPL-2731#300
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 鸥翼
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 3.75KV 2CH DARL 8-DIP GW
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:2
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 电流传输比(最小值):500% @ 1.6mA
  • 电流传输比(最大值):2600% @ 1.6mA
  • 接通 / 关断时间(典型值):5s,10s
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:达林顿晶体管
  • 电压 - 输出(最大值):18V
  • 电流 - 输出/通道:60mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.4V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):12 mA
  • Vce 饱和压降(最大):100mV
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:8-DIP 鸥翼
  • 想获取HCPL-2731#300的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-2731#300是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款双通道、达林顿输出光电耦合器,采用8-SMD鸥翼封装。其核心价值在于提供高达3750Vrms的可靠电气隔离,并具备宽范围、高灵敏度的电流传输比特性(500%至2600% @ 1.6mA),能以极小的输入电流实现高效信号耦合。

器件输出级每通道可提供高达60mA的驱动电流,同时饱和压降低至100mV(最大值),确保了良好的开关效率。其典型的5s接通与10s关断时间,使其适用于中速开关、逻辑电平转换及噪声抑制等应用场景。该器件工作温度范围为0°C至70°C,是工业控制、电源管理和数字接口隔离等领域的理想选择。

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