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HCPL-4534#300

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 3.75KV 2CH TRANS 8-SMD
原厂封装:封装:8-SMD
优势价格,HCPL-4534#300的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-4534#300的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

HCPL-4534#300是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计制造的双通道光电耦合器,采用表面贴装型8-SMD鸥翼封装。该器件内部集成了两个独立的光电晶体管输出通道,每个通道均由一个发光二极管(LED)和一个光电晶体管通过光学介质耦合而成,实现了输入与输出侧之间高达3750Vrms的电气隔离。这种基于光传输信号的架构,从根本上切断了输入与输出回路之间的电气连接,为系统提供了可靠的隔离屏障,有效抑制了地线环路噪声、共模干扰和电压瞬变,是工业控制和通信系统中信号隔离与电平转换的关键组件。

该器件具备多项突出的功能特性。其核心优势在于高达3750Vrms的隔离电压,能够承受严苛的工业环境中的高压冲击,确保系统长期稳定运行。在信号传输性能方面,它在16mA正向电流条件下,电流传输比(CTR)范围在15%至50%之间,提供了良好的信号传输线性度与一致性。同时,其开关速度表现出色,典型的接通与关断时间分别为200ns和600ns,这使得它能够胜任对响应速度有一定要求的数字信号隔离应用,例如PWM信号传输、数字I/O隔离等。其输入侧为直流驱动,典型正向压降为1.5V,最大正向电流为25mA;输出侧晶体管可承受最高20V的集电极-发射极电压,每通道最大输出电流为8mA,为接口设计提供了足够的裕量。

在电气参数与接口设计上,博通授权代理提供的技术资料显示,HCPL-4534#300的工作温度范围覆盖-55°C至100°C,使其能够适应从工业级到军品级的宽温应用环境。其表面贴装封装形式符合现代电子设备高密度组装的需求。这些参数共同定义了器件在电路中的角色:它能够将一侧的电流信号(通过LED)转换为光信号,再在另一侧由光电晶体管还原为电流信号,同时保持两侧电气上的完全独立。输出晶体管工作在开关或线性放大区域,具体取决于外围电路的设计,这为工程师提供了灵活的应用选择。

基于其高隔离电压、双通道独立性和快速的开关响应,HCPL-4534#300广泛应用于需要可靠信号隔离和电平匹配的领域。典型应用场景包括工业自动化系统中的可编程逻辑控制器(PLC)数字输入/输出模块隔离、电机驱动电路中的栅极驱动信号隔离、通信接口(如RS-232、RS-485)的电气隔离、开关电源中的反馈回路隔离,以及医疗设备、测试测量仪器中用于保护低压控制电路免受高压主回路干扰。其稳健的设计和宽温工作能力,使其成为高可靠性系统设计的优先选择之一。

  • 型号:HCPL-4534#300
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-SMD
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 3.75KV 2CH TRANS 8-SMD
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:2
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 电流传输比(最小值):15% @ 16mA
  • 电流传输比(最大值):50% @ 16mA
  • 接通 / 关断时间(典型值):200ns,600ns
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:晶体管
  • 电压 - 输出(最大值):20V
  • 电流 - 输出/通道:8mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):25 mA
  • Vce 饱和压降(最大):-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-55°C ~ 100°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:8-SMD
  • 想获取HCPL-4534#300的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-4534#300是一款双通道、光电晶体管输出的光耦合器,提供高达3750Vrms的电气隔离,有效阻断噪声与高压干扰。其设计旨在实现输入与输出侧之间安全、可靠的信号传输。

器件在16mA正向电流下,电流传输比(CTR)范围为15%至50%,并具备快速的开关特性,典型接通/关断时间为200ns/600ns,适用于数字信号隔离。其输出晶体管耐压达20V,每通道输出电流能力为8mA,工作温度范围为-55°C至100°C,采用8-SMD表面贴装封装,满足工业级高可靠性应用对性能与空间的要求。

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