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HCPL-4701#320的图片

HCPL-4701#320

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 5KV DARL W/BASE 8-DIP GW
原厂封装:封装:8-DIP 鸥翼
优势价格,HCPL-4701#320的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-4701#320的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计生产的光电耦合器,HCPL-4701#320采用了经典的光隔离架构,其核心在于利用光作为信号传输媒介,实现输入与输出侧之间完全的电气隔离。该器件内部集成了一个高效率的发光二极管(LED)作为输入端,以及一个高增益的达林顿晶体管作为输出端,两者被封装在一个能够承受高隔离电压的绝缘材料中。这种设计确保了信号能够无电气接触地跨过隔离屏障进行传输,从根本上切断了地环路、共模噪声和高压浪涌的传播路径,为系统提供了可靠的保护。

在功能特性上,该器件最突出的优势是其高达5000Vrms的隔离电压,这使其能够胜任严苛的工业与电力环境,有效抵御高压瞬变。其电流传输比(CTR)范围非常宽泛,最小值可达600% @ 500A,最大值甚至能达到8000% @ 500A,这意味着它具备极高的输入电流转换效率,能够用极小的输入电流驱动较大的输出负载,显著降低了前级电路的驱动要求。输出端采用有基极引脚的达林顿晶体管结构,不仅提供了高电流增益,还通过外接基极电阻为用户提供了灵活的速度与饱和特性调整能力。其典型的接通与关断时间分别为3s和34s,响应速度能够满足多数中低速数字信号隔离与开关控制的需求。

从接口与电气参数来看,HCPL-4701#320设计为单通道器件,输入侧为直流驱动,典型正向压降为1.25V,最大正向电流为10mA。输出侧晶体管的最大集电极-发射极电压为18V,最大集电极电流为60mA,这定义了其负载驱动能力。器件采用表面贴装型的8引脚鸥翼(Gull Wing)封装,便于自动化生产并节省PCB空间。其工作温度范围覆盖0°C至70°C,适用于常见的商业和工业温度环境。需要指出的是,该产品目前处于停产状态,在为新设计选型时需考虑替代方案或库存供应,相关技术支持和库存查询可通过博通中国代理等官方渠道进行。

基于其高隔离电压、高电流传输比和达林顿输出特性,HCPL-4701#320非常适合应用于需要强电气隔离和信号调理的场合。典型应用包括工业自动化系统中的数字I/O隔离、可编程逻辑控制器(PLC)的接口保护、电机驱动电路中的反馈信号隔离,以及电源管理系统中的状态监测与反馈。它能够有效地将敏感的微控制器或逻辑电路与可能存在高压、噪声的功率电路隔离开,提升整个系统的可靠性与抗干扰能力。

  • 型号:HCPL-4701#320
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 鸥翼
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 5KV DARL W/BASE 8-DIP GW
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 通道数:1
  • 电压 - 隔离:5000Vrms
  • 电流传输比(最小值):600% @ 500A
  • 电流传输比(最大值):8000% @ 500A
  • 接通 / 关断时间(典型值):3s,34s
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:有基极的达林顿晶体管
  • 电压 - 输出(最大值):18V
  • 电流 - 输出/通道:60mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.25V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):10 mA
  • Vce 饱和压降(最大):-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:8-DIP 鸥翼
  • 想获取HCPL-4701#320的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-4701#320是一款单通道、高隔离电压的光电耦合器,采用达林顿晶体管输出。其核心参数提供了卓越的性能基础:高达5000Vrms的隔离电压确保了在高压环境下的安全可靠运行;极宽的电流传输比范围(600%至8000% @ 500A)意味着极高的输入光效和驱动效率,能以微小输入电流控制输出。

该器件输出最大电压18V,电流60mA,配合典型的3s接通时间,适用于中低速开关信号隔离与接口驱动。其表面贴装的8-DIP鸥翼封装符合现代PCB装配工艺。这些特性使其成为工业控制、电源管理和数字接口隔离等应用中,实现信号传输与电气隔离的关键元器件。

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