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HCPL-5430#300的图片

HCPL-5430#300

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 1.5KV 2CH PUSH PULL 8DIP
原厂封装:封装:8-DIP 鸥翼
优势价格,HCPL-5430#300的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-5430#300的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能的光电耦合器,HCPL-5430#300采用了先进的光隔离技术,其核心架构基于一个集成化的光发射器与光探测器对,通过内部的光学路径实现电气信号的隔离传输。该器件采用推挽式输出级设计,无需外部上拉电阻,简化了电路布局并提升了驱动能力。其内部集成的施密特触发器提供了良好的噪声抑制,确保了信号在高速传输下的完整性。

该器件具备多项突出的功能特性。其高达1500VDC的隔离电压为系统提供了可靠的电气安全屏障,有效防止高压侧噪声或故障对低压控制电路的干扰与损害。共模瞬变抗扰度(CMTI)最小值达到500V/s,使其在功率开关、电机驱动等存在剧烈电压波动的恶劣电磁环境中,能够稳定工作,避免因共模噪声导致的误触发。高达40Mbps的数据速率,配合典型值仅为15ns和10ns的上升/下降时间,使其能够胜任高速数字信号的隔离传输任务,满足现代工业自动化与通信设备对实时性的苛刻要求。

在接口与电气参数方面,HCPL-5430#300设计为双通道配置,输入侧为2通道,输出侧为0通道(推挽输出),提供灵活的配置选项。其输入类型为直流,典型正向电压(Vf)仅为1.35V,最大正向电流(If)为10mA,功耗较低。输出端采用推挽/图腾柱结构,每通道可提供高达25mA的拉/灌电流,能够直接驱动后级的光耦、MOSFET栅极或微处理器I/O口。其供电电压范围较窄,为4.75V至5.25V,典型值为5V,与标准逻辑电平兼容。传播延迟最大值控制在60ns以内,保证了信号传输的及时性。器件采用表面贴装型的8-SMD鸥翼封装,工作温度范围覆盖军工级的-55°C至125°C,确保了在极端环境下的稳定性和可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的博通一级代理进行采购与咨询。

凭借其高速、高抗扰和高可靠性的特点,HCPL-5430#300广泛应用于需要电气隔离和噪声抑制的领域。典型应用场景包括工业自动化控制系统中的PLC数字I/O隔离、电机驱动与变频器中的栅极驱动信号隔离、开关电源中的反馈回路隔离,以及通信设备、医疗仪器和测试测量设备中需要保护敏感逻辑电路免受高压或地电位差影响的场合。其宽温特性也使其适用于航空航天、国防等对环境适应性要求极高的领域。

  • 型号:HCPL-5430#300
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 鸥翼
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 1.5KV 2CH PUSH PULL 8DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:2
  • 输入 - 侧 1/侧 2:2/0
  • 电压 - 隔离:1500VDC
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):500V/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:推挽式/图腾柱
  • 电流 - 输出/通道:25 mA
  • 数据速率:40Mbps
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):60ns,60ns
  • 上升/下降时间(典型值):15ns,10ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.35V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):10mA
  • 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:8-DIP 鸥翼
  • 想获取HCPL-5430#300的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-5430#300是安华高科技(现博通)推出的一款高性能双通道光电耦合器,属于逻辑输出光隔离器系列。该器件采用推挽式输出结构,无需外部上拉电阻,简化了设计并增强了驱动能力。

其核心优势在于高达40Mbps的数据速率极低的传播延迟,能够满足高速数字信号隔离的需求。同时,1500VDC的隔离电压500V/s的最小共模瞬变抗扰度,为系统提供了强大的电气隔离和噪声抑制能力,确保在恶劣的工业电磁环境中稳定运行。器件支持4.75V至5.25V单电源供电,工作温度范围宽达-55°C至125°C,采用8-SMD表面贴装封装,适用于对可靠性和空间有严格要求的应用。

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