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BROADCOM
HCPL-5630#300的图片

HCPL-5630#300

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 1.5KV 2CH OPEN COLL 8DIP
原厂封装:封装:8-DIP 鸥翼
优势价格,HCPL-5630#300的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-5630#300的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能的双通道数字光电耦合器,HCPL-5630#300采用了先进的光隔离技术,其核心在于利用内部集成的LED和高速光电探测器,通过光信号实现输入与输出侧之间的电气隔离。这种架构确保了信号传输的纯净性,同时有效阻断了地环路噪声和高压浪涌,为系统提供了可靠的保护屏障。器件内部集成了肖特基箝位的开集电极输出级,这不仅优化了开关速度,也增强了输出的驱动能力和抗干扰性。

该器件具备高达1500VDC的隔离电压1kV/s的最小共模瞬变抗扰度(CMR),使其在存在剧烈电压波动的工业环境中能够稳定工作,防止误触发。其数据传输速率可达10MBd,同时传播延迟和上升/下降时间被控制在极低水平(典型值35ns,最大值100ns),这使其非常适合要求快速响应和高时序精度的应用。宽泛的供电电压范围(4.5V至5.5V)和宽广的工作温度范围(-55°C至125°C)进一步提升了其在严苛条件下的适应性和可靠性。对于需要稳定供应链的客户,可以通过专业的博通芯片代理获取此型号及相关技术支持。

在接口与电气参数方面,HCPL-5630#300的输入侧为直流类型,典型正向电压为1.5V,最大正向电流为20mA,便于与常见的逻辑电路直接接口。输出侧每个通道可提供高达25mA的拉电流能力,开集电极结构也为电平转换和总线接口提供了灵活性。器件采用表面贴装型的8引脚CSMD(鸥翼)封装,符合现代自动化贴装生产的要求,有助于节省PCB空间并提高组装效率。

基于其高速、高隔离度和高可靠性的特点,该光耦广泛应用于需要电气隔离的数字信号传输领域。典型场景包括工业自动化系统中的PLC数字I/O隔离、电机驱动控制中的栅极驱动信号隔离、通信设备中的总线隔离(如RS-485、CAN总线),以及开关电源中的反馈信号隔离。其卓越的共模噪声抑制能力也使其成为医疗设备、测试测量仪器等对信号完整性要求极高领域的理想选择。

  • 型号:HCPL-5630#300
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 鸥翼
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 1.5KV 2CH OPEN COLL 8DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:2
  • 输入 - 侧 1/侧 2:2/0
  • 电压 - 隔离:1500VDC
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):1kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:开集,肖特基箝位
  • 电流 - 输出/通道:25 mA
  • 数据速率:10MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):100ns,100ns
  • 上升/下降时间(典型值):35ns,35ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):20mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-CSMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:8-DIP 鸥翼
  • 想获取HCPL-5630#300的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-5630#300是安华高科技(现属Broadcom博通)推出的一款双通道、高速数字光电耦合器。该器件采用光隔离技术,提供高达1500VDC的电气隔离,并具备优异的1kV/s共模瞬变抗扰度,能有效抑制噪声干扰,确保在恶劣工业环境下的信号传输可靠性。

其核心优势在于高达10MBd的数据速率和低至35ns(典型值)的开关时间,配合肖特基箝位的开集电极输出,实现了高速、低延迟的信号传输与强大的25mA驱动能力。器件支持4.5V至5.5V宽电源电压,并能在-55°C至125°C的极端温度范围内稳定工作,采用表面贴装封装,适用于对空间、速度和可靠性有严苛要求的隔离接口设计。

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