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BROADCOM
HCPL-6751的图片

HCPL-6751

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 1.5KV DARL 16-FLATPACK
原厂封装:封装:16-FlatPack
优势价格,HCPL-6751的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-6751的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

HCPL-6751是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计制造的四通道达林顿输出光电耦合器,采用紧凑的16引脚扁平封装,专为需要高电压隔离和可靠信号传输的工业与汽车应用而优化。其核心架构基于先进的光电隔离技术,输入侧为发光二极管(LED),输出侧为集成了基极-发射极电阻的达林顿晶体管对。这种设计在单芯片内集成了四个独立且完全电隔离的通道,每个通道均能提供高达1500VDC的电气隔离强度,有效阻断噪声、地线环路和高压瞬变对敏感低压电路的干扰,确保系统在恶劣电气环境下的信号完整性与安全性。

该器件在功能上表现出色,其电流传输比(CTR)最小值高达200% @ 5mA,这意味着在较低的输入电流下即可获得显著的输出电流驱动能力,有助于降低系统功耗并简化前端驱动电路设计。输出侧采用达林顿配置,提供了高电流增益,典型开关时间(开启/关闭)分别为2s和8s,能够满足中等速度数字信号隔离与开关控制的需求。其输出晶体管在饱和状态下具有极低的Vce饱和电压(最大值110mV),这有助于减少功率损耗和热量产生,提升能效。同时,器件支持高达20V的输出电压和每通道40mA的连续输出电流,为驱动继电器、小型电机或作为逻辑电平转换接口提供了充足的裕量。

在接口与电气参数方面,HCPL-6751的输入正向电压典型值仅为1.4V,推荐直流正向工作电流为10mA,与常见的逻辑电平兼容性好。其宽泛的工作温度范围覆盖-55°C至125°C,确保了在极端环境下的稳定运行,符合严苛的工业与汽车电子标准。表面贴装(SMT)的16-DFF封装形式便于自动化生产,提高了PCB组装密度和可靠性。对于需要可靠货源和技术支持的客户,可以通过授权的博通代理商获取该器件及相关设计资源。

基于其高隔离电压、高CTR、低饱和压降及宽温特性,HCPL-6751非常适合应用于工厂自动化控制系统中的PLC数字I/O模块、电机驱动电路的隔离反馈、电源管理中的状态反馈与使能控制,以及汽车电子中的电池管理系统(BMS)和车载充电器(OBC)等场景。它在需要多通道隔离、中速信号传输且对功耗和可靠性有较高要求的系统中,提供了一个紧凑而高效的解决方案。

  • 型号:HCPL-6751
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:16-FlatPack
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 1.5KV DARL 16-FLATPACK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:4
  • 电压 - 隔离:1500VDC
  • 电流传输比(最小值):200% @ 5mA
  • 电流传输比(最大值):-
  • 接通 / 关断时间(典型值):2s,8s
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:达林顿晶体管
  • 电压 - 输出(最大值):20V
  • 电流 - 输出/通道:40mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.4V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):10 mA
  • Vce 饱和压降(最大):110mV
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-FlatPack
  • 供应商器件封装:16-FlatPack
  • 想获取HCPL-6751的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-6751是一款四通道、达林顿输出型光电耦合器,提供高达1500VDC的电气隔离,确保信号在高压与低压电路间安全、无噪声地传输。其核心优势在于高电流传输比(最小200% @ 5mA)和低至110mV的最大Vce饱和压降,这使其在较低输入驱动下即可实现高效的开关控制,同时功耗与发热得到有效控制。

该器件输出通道可承受最高20V电压和40mA电流,典型开关时间为2s(开启)和8s(关闭),适用于中速数字隔离应用。其工作温度范围宽达-55°C至125°C,并采用表面贴装式16引脚扁平封装,满足了工业自动化、电源系统及汽车电子等领域对可靠性、紧凑性和环境适应性的严苛要求。

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