博通代理,博通芯片代理,博通代理商
博通代理商渠道,博通芯片一站式采购平台
博通(BROADCOM)芯片的即时报价、快速出货、无起订量
BROADCOM
HCPL-7723-360E的图片

HCPL-7723-360E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 3.75KV PUSH PULL 8-DIP
原厂封装:封装:8-DIP 鸥翼
优势价格,HCPL-7723-360E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
HCPL-7723-360E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能的逻辑输出光隔离器,HCPL-7723-360E采用了先进的CMOS集成电路与高速LED光耦相结合的架构。其核心在于利用光作为信号传输介质,在输入与输出之间构建了一个坚固的电气隔离屏障,实现了信号的单向、无电气连接传输。这种设计从根本上切断了地环路,并有效抑制了共模噪声和电压尖峰对敏感电路的干扰。

该器件具备一系列卓越的功能特性,使其在高速数字隔离应用中脱颖而出。高达3750Vrms的隔离电压确保了在严苛工业环境下的长期可靠性与安全性。最低10kV/s的共模瞬变抗扰度使其能够承受剧烈的电压瞬变,保证信号在强噪声环境下的完整性。其输出级采用推挽式(图腾柱)结构,无需外部上拉电阻,可直接驱动总线,简化了系统设计并提升了驱动能力,单通道输出电流可达10mA。

在接口与性能参数方面,HCPL-7723-360E展现了出色的高速性能。数据速率高达50MBd,能够满足现代高速通信的需求。其传播延迟(tpLH/tpHL)最大值仅为22ns,配合典型值8ns的上升时间和6ns的下降时间,确保了信号的快速响应与低失真传输。器件工作在4.5V至5.5V的单电源电压下,兼容标准的5V逻辑电平,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,采用8-SMD鸥翼表面贴装封装,便于自动化生产与高密度PCB布局。

凭借其高速、高抗扰度和高可靠性的特点,该芯片广泛应用于需要电气隔离和噪声抑制的领域。典型应用场景包括工业自动化系统中的PLC数字I/O隔离、电机驱动控制中的栅极驱动信号隔离、通信接口(如RS-485、CAN总线)的隔离保护,以及开关电源中的反馈信号隔离。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的博通芯片代理获取此型号产品及相关设计资源。

  • 型号:HCPL-7723-360E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 鸥翼
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 3.75KV PUSH PULL 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):10kV/s
  • 输入类型:逻辑
  • 输出类型:推挽式/图腾柱
  • 电流 - 输出/通道:10 mA
  • 数据速率:50MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):22ns,22ns
  • 上升/下降时间(典型值):8ns,6ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):-
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):-
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:8-DIP 鸥翼
  • 想获取HCPL-7723-360E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-7723-360E是安华高科技(现博通)推出的一款单通道、高速逻辑输出光耦合器。该器件提供高达3750Vrms的电气隔离和最低10kV/s的卓越共模瞬变抗扰度,确保在恶劣电气环境下的信号完整性与系统安全。

其核心优势在于高速性能,支持高达50MBd的数据速率,最大传播延迟仅为22ns,并采用推挽式输出,可直接驱动总线。器件采用表面贴装封装,工作于4.5V至5.5V电源和-40°C至85°C的工业温度范围,是工业自动化、电机驱动和通信接口隔离等应用的理想选择。

了解更多博通(BROADCOM)芯片的报价及技术资料
博通芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
博通公司(BROADCOM)授权的国内博通代理商一手货源,大小批量出货
BROADCOM代理商