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HCPL-M454的图片

HCPL-M454

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISOLTR 3.75KV 1CH TRANS 5-SO
原厂封装:封装:5-SO
优势价格,HCPL-M454的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-M454的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

HCPL-M454是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的高性能单通道光电晶体管输出光耦合器,采用紧凑的6-SOIC表面贴装封装。该器件基于成熟的光电隔离技术,其核心架构由输入端的砷化镓铝发光二极管(LED)与输出端的光电晶体管探测器通过高透明度的绝缘材料进行光学耦合构成。这种物理隔离设计在输入与输出电路之间建立了坚固的电气屏障,有效阻隔了高电压、地线噪声和瞬态干扰的传导路径,为系统提供了可靠的信号隔离与保护。

在功能特性上,该器件实现了高达3750Vrms的电气隔离电压,为工业级应用提供了坚实的安全保障。其电流传输比(CTR)在输入电流为16mA时,典型范围在25%至60%之间,确保了信号传输的线性度与效率。快速的开关响应是其显著优势之一,接通与关断时间典型值分别为200ns和300ns,这使得它能够胜任对时序要求较高的数字信号隔离任务。器件支持直流输入,输出为晶体管形式,最大输出电压为20V,单通道输出电流能力为8mA,足以驱动后续的逻辑电路或作为开关信号使用。其正向压降典型值为1.5V,最大正向电流为25mA,工作温度范围覆盖-55°C至100°C的严苛环境,展现了出色的环境适应性与长期稳定性。

在接口与参数层面,博通一级代理通常强调其参数的一致性与可靠性。该器件采用标准的6引脚SOIC封装,仅占用极小的PCB空间,便于高密度电路板设计。其明确的电气参数,如隔离电压、CTR范围、开关速度及工作温度,为工程师在电源管理、电机控制、通信接口等领域的电路设计提供了精确的计算依据和设计边界,确保了系统性能的可预测性。

基于其高隔离电压、快速开关速度及宽温工作特性,HCPL-M454非常适合应用于需要高可靠性和安全性的场景。典型应用包括工业自动化系统中的PLC数字I/O模块隔离、开关电源的反馈回路隔离、电机驱动电路中的栅极驱动信号隔离,以及各类仪器仪表中用于消除地环路干扰的信号传输。在这些应用中,它不仅是信号的桥梁,更是保障系统稳定运行、防止故障扩散的关键安全组件。

  • 型号:HCPL-M454
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:5-SO
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
  • 描述:OPTOISOLTR 3.75KV 1CH TRANS 5-SO
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 电流传输比(最小值):25% @ 16mA
  • 电流传输比(最大值):60% @ 16mA
  • 接通 / 关断时间(典型值):200ns,300ns
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:晶体管
  • 电压 - 输出(最大值):20V
  • 电流 - 输出/通道:8mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):25 mA
  • Vce 饱和压降(最大):-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-55°C ~ 100°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:6-SOIC(0.173,4.40mm 宽),5 引线
  • 供应商器件封装:5-SO
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HCPL-M454是Broadcom(原Avago)推出的一款单通道光电晶体管输出光耦合器,采用6-SOIC表面贴装封装。其核心价值在于提供高达3750Vrms的可靠电气隔离,有效阻断高压与噪声干扰,确保信号传输的纯净与系统安全。

该器件在16mA输入电流下,电流传输比(CTR)范围为25%至60%,并具备快速的开关特性(接通/关断时间典型值为200ns/300ns),适用于要求快速响应的数字信号隔离场景。其宽工作温度范围(-55°C至100°C)与20V的最大输出电压、8mA的输出电流能力,使其能够稳定工作在工业控制、电源管理和通信接口等严苛环境中。

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