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BROADCOM
HCPL-M700的图片

HCPL-M700

博通(BROADCOM)图标
晶体管,光电输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 6SOIC
原厂封装:5-SO
优势价格,HCPL-M700的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
HCPL-M700的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

安华高科技(现隶属于Broadcom博通)推出的HCPL-M700是一款采用6-SOIC封装的光电耦合器,其核心设计基于一个集成的光发射器与达林顿晶体管输出级。这种架构通过内部的光电转换机制,在输入与输出之间实现了高达3750Vrms的电气隔离,为系统提供了可靠的信号传输屏障,有效防止高压噪声和地电位差对敏感电路的干扰。器件采用表面贴装形式,其紧凑的5引脚SO封装优化了PCB空间利用率,适用于高密度安装环境。

该器件在性能上表现出显著优势,其电流传输比(CTR)范围极为宽泛,在1.6mA输入电流条件下,最小值可达500%,最大值高达2600%,这确保了即使在较低的输入驱动电流下也能获得高增益的输出,提升了信号传输的效率和设计的灵活性。其输出级采用达林顿晶体管配置,能够提供高达60mA的连续输出电流,最大输出电压为7V,足以驱动继电器、小型电机或作为微控制器的隔离接口。其开关速度经过优化,典型的开启和关闭时间分别为5s和10s,在保证高隔离度的同时,兼顾了中速开关应用的需求。

在电气接口与参数方面,HCPL-M700的输入侧为直流型,典型正向压降(Vf)为1.4V,最大直流正向电流(If)为20mA,这些参数为设计输入限流电阻提供了明确依据。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,保证了在工业级严苛环境下的稳定性和可靠性。对于需要可靠隔离解决方案的设计工程师而言,通过专业的博通代理商获取该器件,可以获得完整的技术支持和供应链保障。

基于其高隔离电压、高电流传输比及达林顿输出能力,HCPL-M700非常适合于多种需要电气隔离的工业与电力电子应用场景。典型应用包括可编程逻辑控制器(PLC)的I/O模块隔离、工业总线通信接口(如RS-232、RS-485)的噪声隔离、开关电源的反馈回路隔离,以及电机驱动和逆变器中的栅极驱动信号隔离。其稳健的设计使其成为构建安全、可靠且符合相关安规标准的工业自动化系统、电力监控设备和医疗设备的关键元器件之一。

  • 制造商产品型号:HCPL-M700
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 6SOIC
  • 系列:-
  • 通道数:1
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 电流传输比(最小值):500% @ 1.6mA
  • 电流传输比(最大值):2600% @ 1.6mA
  • 打开 / 关闭时间(典型值):5s, 10s
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:达林顿晶体管
  • 电压 - 输出(最大值):7V
  • 电流 - 输出/通道:60mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.4V
  • 电流 - DC 正向 (If):20mA
  • Vce 饱和值(最大值):-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 产品封装:6-SOIC(0.173",4.40mm 宽,5 引线)
  • 供应商器件封装:5-SO
  • 想获取HCPL-M700的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-M700是Broadcom(原安华高)推出的一款单通道光电耦合器,采用达林顿晶体管输出和6-SOIC表面贴装封装。其核心特性在于提供高达3750Vrms的电气隔离,并具备500%至2600%的宽范围电流传输比(@ 1.6mA),确保了在低输入电流下的高增益信号传输效率。

该器件输出电流能力达60mA,开关时间典型值为5s(开启)和10s(关闭),适用于中速开关应用。其直流输入特性(典型Vf=1.4V)和-40°C至85°C的宽工作温度范围,使其能够稳定工作在苛刻的工业环境中,为系统提供可靠的隔离屏障。

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