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HCPL-M701-000E的图片

HCPL-M701-000E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISOLTR 3.75KV 1CH DARL 5-SO
原厂封装:封装:5-SO
优势价格,HCPL-M701-000E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-M701-000E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

在工业控制和电力电子系统中,信号隔离是确保系统可靠性与安全性的关键技术。HCPL-M701-000E是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计制造的高性能光隔离达林顿晶体管输出光耦。该器件采用成熟的光电隔离技术,其核心架构基于一个高效的红外发光二极管(LED)与一个集成了高增益达林顿晶体管的光电探测器进行光学耦合。这种物理隔离设计在输入与输出之间构建了坚固的电气屏障,有效阻隔了地线环路噪声、高压瞬变以及共模干扰,为敏感的控制电路提供了可靠的保护。

该器件的一个突出特性是其高达3750Vrms的电气隔离电压,这使其能够承受严苛的工业环境中的高压冲击。其输出级采用达林顿晶体管配置,提供了极高的电流传输比(CTR),典型值范围在500%至2600%之间(测试条件为输入电流1.6mA)。这意味着极小的输入驱动电流即可控制较大的输出负载电流,显著降低了前级驱动电路的负担。同时,其开关速度表现优异,典型的接通与关断时间分别为500纳秒和1微秒,使其能够胜任中速开关应用,如继电器驱动、固态继电器(SSR)接口以及电机控制中的栅极驱动隔离。

在接口与电气参数方面,HCPL-M701-000E设计为单通道器件,输入侧为直流驱动,典型正向压降为1.4V,最大正向电流为20mA。输出侧达林顿晶体管可承受最高18V的集电极-发射极电压,并支持连续60mA的输出电流,提供了良好的负载驱动能力。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在恶劣温度环境下的稳定运行。器件采用紧凑的6引脚SOIC表面贴装封装,便于在空间受限的PCB板上进行自动化装配,提升生产效率和系统集成度。对于需要可靠货源和技术支持的客户,可以通过授权的博通代理商获取此产品及相关设计资源。

基于其高隔离电压、高电流传输比和稳健的驱动能力,HCPL-M701-000E非常适合多种应用场景。在工业自动化领域,它常用于可编程逻辑控制器(PLC)的数字I/O模块、电机驱动器的信号隔离以及传感器信号的隔离传输。在电源系统中,它可用于开关电源的反馈环路隔离和功率因数校正(PFC)电路。此外,在医疗设备、测试测量仪器以及可再生能源系统(如光伏逆变器)中,也能找到其作为关键隔离元件的身影,确保系统安全并提升抗干扰性能。

  • 型号:HCPL-M701-000E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:5-SO
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
  • 描述:OPTOISOLTR 3.75KV 1CH DARL 5-SO
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 电流传输比(最小值):500% @ 1.6mA
  • 电流传输比(最大值):2600% @ 1.6mA
  • 接通 / 关断时间(典型值):500ns,1s
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:达林顿晶体管
  • 电压 - 输出(最大值):18V
  • 电流 - 输出/通道:60mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.4V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):20 mA
  • Vce 饱和压降(最大):-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:6-SOIC(0.173,4.40mm 宽),5 引线
  • 供应商器件封装:5-SO
  • 想获取HCPL-M701-000E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-M701-000E是Broadcom(原安华高)推出的一款单通道、达林顿晶体管输出的光耦合器。该器件提供高达3750Vrms的电气隔离,能有效阻断高压和噪声干扰,确保信号传输的完整性与系统安全。

其核心优势在于极高的电流传输比(500%至2600% @ 1.6mA)和60mA的输出驱动能力,仅需微小输入电流即可高效控制负载,简化了驱动电路设计。器件具备快速的开关特性(接通/关断时间典型值为500ns/1s),并支持-40°C至85°C的宽温工作范围,采用6-SOIC表面贴装封装,适用于要求高可靠性和紧凑布局的工业与电力电子应用。

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