作为一款高性能的指示灯解决方案,HLMP-EH3B-WX0DD采用了经典的径向通孔封装结构,其核心是一个基于AlInGaP(铝铟镓磷)技术的半导体发光芯片。该芯片被精密地封装在T-1 3/4规格的5mm圆形环氧树脂透镜内,透镜设计为透明圆顶状,这种结构不仅提供了可靠的物理保护,还优化了光线的提取与分布。其内部架构确保了在宽温度范围内稳定的光电性能,是工业级可靠性的基础。
该器件在20mA的标准测试电流下,能输出高达7400毫坎德拉(mcd)的发光强度,这一高亮度特性使其在环境光较强的场合下依然清晰可辨。其发光颜色为红色,主波长为615纳米,峰值波长位于621纳米,提供了纯正且饱和的红色光输出。正向电压典型值仅为2.1V,具有优异的能效表现,有助于降低系统整体功耗。其光束角被设计为30°,属于中等视角,能够在目标方向提供集中而明亮的光斑,同时兼顾一定的可视范围。
在电气接口方面,它采用标准的通孔安装方式,引脚为径向引出,便于在印刷电路板(PCB)上进行快速、牢固的焊接安装。其物理尺寸高度为8.91mm,符合行业通用的5mm指示灯封装规范,具有良好的替换性和设计兼容性。用户在设计驱动电路时,需注意其电流-电压(I-V)特性,并建议串联适当的限流电阻以确保工作电流稳定在额定范围内,从而保障LED的长寿命和亮度一致性。对于批量采购与技术支持,可以咨询专业的Broadcom代理商以获取完整的规格书、可靠性报告以及供应链支持。
凭借其高亮度、低功耗和可靠的封装,HLMP-EH3B-WX0DD非常适合应用于需要状态指示、报警信号或背光照明的领域。典型应用场景包括工业控制设备的面板指示灯、电信网络设备的通信状态显示、测试与测量仪器的信号提示,以及消费电子产品和汽车电子中的各类功能指示灯。其稳健的设计使其能够适应从商业到工业等级的多种工作环境。
HLMP-EH3B-WX0DD是安华高科技(现Broadcom博通)推出的一款高亮度红色LED指示灯。该器件采用5mm圆形透明透镜封装,在20mA标准驱动电流下,可提供高达7400mcd的发光强度,其主波长为615nm,能效出色,典型正向电压仅为2.1V。
它具备30°的中等视角,光线集中明亮,通孔径向封装便于PCB安装。这些特性使其成为工业控制、通信设备、仪器仪表等领域中,要求高可视性和可靠性的状态指示应用的理想选择。