安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)推出的HSMA-C170-T0000是一款采用AlInGaP(铝铟镓磷)材料技术的表面贴装型芯片LED。该器件采用行业标准的0805(2012公制)封装,物理尺寸为2.00mm长 x 1.25mm宽,其核心发光结构经过优化,确保了在高亮度与长寿命之间的出色平衡。其矩形平顶透镜设计,尺寸为1.40mm x 1.25mm,不仅提供了规整的出光面,也利于在自动化贴装过程中实现精准的光学对准。
该LED在20mA的标准测试电流下,能够提供高达426mcd的典型发光强度,其主波长为592nm,峰值波长595nm,呈现出纯净、醒目的琥珀色光。其正向电压(Vf)典型值仅为2V,具备优异的能效表现。超宽的155°视角是其显著特点之一,确保了在广阔观察范围内均有均匀、明亮的视觉指示效果,非常适合需要大角度可见性的应用场景。器件支持卷带(TR)和剪切带(CT)包装,完全兼容高吞吐量的表面贴装(SMT)生产工艺,便于集成到现代化电子制造流程中。
在电气接口方面,HSMA-C170-T0000采用标准的2引脚SMD封装,设计简洁,易于在PCB上进行布局和焊接。其稳定的光电参数,如窄范围的波长分布和一致的正向电压,为设计工程师提供了可靠的设计依据,减少了因器件离散性带来的校准或补偿需求。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过专业的博通芯片代理获取该产品及相关设计资源。
凭借其高亮度、低功耗、宽视角和卓越的可靠性,HSMA-C170-T0000非常适用于各类状态指示、背光及面板照明。典型应用领域包括工业控制设备的人机界面(HMI)状态指示灯、网络通信设备的端口状态显示、消费电子产品的电源或充电指示、汽车电子内饰照明以及仪器仪表的报警或功能提示。其紧凑的尺寸和高性能使其成为空间受限但对视觉指示效果有较高要求的现代化电子设备的理想选择。
HSMA-C170-T0000是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款高性能琥珀色芯片LED,采用AlInGaP技术及0805表面贴装封装。该器件在20mA驱动电流下可提供高达426mcd的典型发光强度,并具备2V的低正向电压和155°的超宽视角,实现了高亮度、低功耗与广阔可视范围的优异结合。
其主波长592nm的光输出纯净稳定,矩形平顶透镜确保了规整的出光效果。该产品支持卷带包装,完全兼容自动化贴装,为需要高可靠性视觉指示的各类电子设备,如工业控制、网络通信、消费电子及汽车电子等领域,提供了紧凑且高效的解决方案。