HSME-C110的报价和技术资料 - 博通(BROADCOM)代理商

HSME-C110的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能的绿色表面贴装LED，HSME-C110采用了安华高科技（现隶属于Broadcom博通）成熟的芯片级封装技术。其核心架构基于高效能的半导体发光材料，通过精密的晶圆级工艺制造，确保了光电转换效率与长期可靠性。该器件采用无引线的2-SMD封装形式，内部结构经过优化以降低热阻，使得芯片在工作时能够保持良好的热稳定性，这对于维持稳定的光输出和延长使用寿命至关重要。

在功能表现上，该器件在20mA的标准测试电流下，能够提供典型值为2.1V的正向电压，功耗控制表现出色。其光输出特性尤为突出，毫烛光等级达到52mcd，在同类产品中提供了高亮度的视觉指示效果。配合其宽广的130°视角，确保了从多个角度都能获得清晰、均匀的发光效果，非常适合需要宽范围可视性的应用场景。其发光主波长为572nm，峰值波长为570nm，属于纯净、醒目的绿色光谱范围。

在物理接口与关键参数方面，HSME-C110设计为表面贴装型，封装尺寸紧凑，仅为3.20mm长 x 1.50mm宽，便于高密度PCB布局。其矩形带圆顶的透明无色透镜尺寸为2.00mm x 1.00mm，这种透镜设计不仅保护了内部芯片，还有效地塑造了光场分布，优化了出光效率与视角。器件支持卷带（TR）和剪切带（CT）包装，完全兼容自动化贴装生产线，能够满足大规模、高效率的制造需求。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过正规的博通中国代理获取原厂正品和技术支持。

基于其高亮度、低功耗、宽视角和小型化的特点，该芯片广泛应用于各类电子设备的指示灯、状态显示面板、背光辅助照明以及消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。其稳定的性能和标准化的封装使其成为工程师在设计高可靠性人机交互界面时的一个可靠选择。