作为一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)推出的微型化表面贴装LED,HSMF-C112采用了先进的芯片级封装技术,其核心架构集成了红、绿、蓝三色LED芯片于一个极小的物理空间内。该器件采用共阳极配置,简化了外部驱动电路设计,使得在单一封装内实现全彩光输出成为可能。其方形平顶透镜设计不仅优化了出光效率,还确保了在紧凑布局下的光型一致性。
该芯片的功能特点突出体现在其超小尺寸与高集成度上,封装尺寸仅为0.69mm x 0.69mm,属于典型的片式LED,非常适合高密度PCB板设计。其光学性能参数精准,红色、绿色和蓝色LED分别具有特定的正向电压(典型值分别为2V, 2.9V, 2.9V)和测试电流(10mA, 5mA, 5mA),确保了色彩输出的稳定性和可预测性。宽广的视角(红色130°,绿色和蓝色150°)使其在侧面或非直视应用场景下也能提供良好的可视性。主波长和峰值波长的明确标定(红:622/629nm,绿:527/519nm,蓝:468/464nm)为需要精确色彩还原的设计提供了关键数据支持。
在电气接口与物理参数方面,HSMF-C112采用4引脚SMD无引线封装,兼容标准的表面贴装生产工艺。其卷带包装形式便于自动化贴装,提升了大规模生产的效率。器件工作状态为有源,可直接驱动。对于需要可靠供应链和原厂技术支持的用户,可以通过正规的博通授权代理渠道获取此产品,确保元器件的正宗性与供货稳定性。
基于其微型化、全彩和易于集成的特性,HSMF-C112主要面向空间受限且需要彩色状态指示或装饰性照明的应用场景。典型应用包括超薄消费电子设备(如智能手机、可穿戴设备)的指示灯、高分辨率矩阵显示器的背光或像素点、以及各类仪器仪表的面板状态指示。其卓越的尺寸与性能平衡,使其成为现代紧凑型电子产品设计中实现多彩光效的理想选择。
HSMF-C112是Broadcom(原Avago)推出的一款超微型RGB三色表面贴装LED。该器件采用芯片级封装,尺寸仅为0.69mm x 0.69mm,集红、绿、蓝三色芯片于一体,并采用共阳极配置,极大简化了电路布局与驱动设计。
其核心卖点在于极致的空间节省与可靠的全彩光输出能力。各色LED具备精确标定的电气与光学参数,包括特定的正向电压、测试电流以及主波长/峰值波长,确保了色彩的一致性与准确性。同时,器件提供130°至150°的宽广视角,并采用卷带包装,完全兼容高精度自动化SMT生产工艺,适用于对空间和色彩有严苛要求的紧凑型电子设备。