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作为一款高性能的指示用分立LED，HSML-C170-T0000采用了先进的AlInGaP（铝铟镓磷）材料技术，该技术是实现高亮度橙色光输出的核心。这种材料体系相较于传统方案，在发光效率和长期可靠性方面具有显著优势，能够确保器件在宽温度范围内保持稳定的光色和光强输出。其核心架构设计聚焦于实现高效的电光转换，内部结构经过优化以降低正向电压，从而在提供高亮度的同时有效控制功耗和热量产生。
该器件在功能上具备多项突出特点。其高达450mcd的典型发光强度，配合140°的超宽视角，确保了在各类应用环境中都能提供清晰、醒目的视觉指示。采用标准的表面贴装（SMD）封装，具体为0805（2012公制）尺寸，外形紧凑，尺寸仅为2.00mm x 1.25mm，非常适合高密度PCB板的设计与生产。其矩形平顶透镜设计不仅有助于光线的均匀扩散，实现宽视角，也为产品外观提供了规整的工业美感。在电气参数方面，其典型正向电压（Vf）为2V，测试电流为20mA，参数标准且易于驱动，能够与常见的逻辑电平电路良好兼容。
在光谱特性上，HSML-C170-T0000的主波长为605nm，峰值波长为609nm，发出的橙色光纯净且穿透力强。这种特性使其在需要高辨识度指示的场合尤为适用，例如工业控制设备的状态指示灯、通信网络设备的端口/链路状态显示、消费电子产品的电源或充电指示，以及汽车电子和仪器仪表盘内部的信号提示。其卷带（TR）或剪切带（CT）的包装形式完全适配自动化贴片生产线，能大幅提升组装效率和一致性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的博通中国代理获取此型号产品及相关设计资源。
HSML-C170-T0000是一款由安华高科技（现属Broadcom博通）生产的橙色表面贴装LED。该器件基于AlInGaP技术，在20mA标准测试电流下可提供高达450mcd的典型发光强度，并具备140°的超宽视角，确保指示信号清晰可见。
其核心电气参数典型，正向电压（Vf）为2V，易于集成驱动。采用紧凑的0805（2012公制）封装，尺寸为2.00mm x 1.25mm，主波长605nm，发出的橙色光色纯正。这些特性使其成为设备状态指示、面板背光等高密度、高可靠性应用的理想选择。
