HSML-C230的报价和技术资料 - 博通(BROADCOM)代理商

HSML-C230的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款来自安华高科技（现隶属于Broadcom博通）的微型化表面贴装LED产品，HSML-C230采用了先进的芯片级封装技术。其核心架构基于高效的半导体发光材料，在紧凑的0402（1005公制）封装内集成了发光芯片与矩形平顶透镜，实现了光效与体积的优化平衡。该设计确保了在极小的物理空间内，光线的均匀输出和稳定的电气性能，为高密度PCB布局提供了理想的解决方案。

该器件在功能上表现出色，其正向电压典型值仅为2V，在20mA的标准测试电流下即可高效工作，有助于降低整体系统的功耗。其发出的橙色光主波长为605nm，峰值波长达到612nm，色彩饱和度高，指示清晰明确。尤为突出的是其高达140°的超宽视角，配合矩形平顶透镜对光线的优化分布，使得发光区域在各个方向都具有出色的可见性，有效提升了设备状态指示的用户体验。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的Broadcom代理商获取原装正品。

在接口与关键参数方面，HSML-C230严格遵循表面贴装型（SMD）标准，其封装尺寸仅为1.00mm长 x 0.55mm宽，透镜尺寸为1.00mm x 0.30mm，非常适合自动化贴片生产。其“标准”配置意味着与行业通用驱动电路兼容，简化了设计导入过程。器件采用卷带（TR）包装，符合大规模流水线作业要求，提升了生产效率与物料处理的便利性。

基于其微型化、低功耗、高可靠性及宽视角的特点，HSML-C230非常适合应用于空间受限且对视觉指示有明确要求的各类电子设备中。典型应用场景包括智能手机、可穿戴设备、超薄笔记本电脑的内部状态指示灯，以及工控设备、网络通信设备（如路由器、交换机）的面板状态指示。其优异的性能也使其成为消费类电子产品、汽车电子仪表盘以及便携式医疗设备中，用于显示运行、充电、报警等状态指示的优选元器件。