博通代理,博通芯片代理,博通代理商
博通代理商渠道,博通芯片一站式采购平台
博通(BROADCOM)芯片的即时报价、快速出货、无起订量
BROADCOM
HSMP-381C-TR1G的图片

HSMP-381C-TR1G

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF DIODE PIN 100V SOT-323
原厂封装:封装:SOT-323
优势价格,HSMP-381C-TR1G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
HSMP-381C-TR1G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

HSMP-381C-TR1G是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的射频PIN二极管,采用串联对管架构,封装于紧凑的SC-70(SOT-323)贴片封装中。该器件专为高频信号控制与处理电路而优化,其核心在于利用PIN结构在正向偏置下呈现低阻抗、反向偏置下呈现高阻抗且电容极低的特性,实现对射频信号路径的高效切换、衰减或调制。

该芯片在射频性能上表现出色,其关键参数定义了其在电路中的核心能力。在反向偏置50V、1MHz测试条件下,其结电容典型值低至0.35pF,这一极低的电容值确保了在高频乃至微波频段下,二极管对信号通路的插入损耗和相位影响降至最低,保持了信号完整性。同时,在正向偏置100mA、100MHz条件下,其串联电阻仅为3欧姆,这为其在导通状态下提供了优异的低插入损耗特性。结合高达100V的峰值反向电压和1A的最大正向电流能力,使其能够承受较高的射频功率和瞬态冲击,具备良好的鲁棒性。其工作结温高达150°C,适应严苛的工作环境。

在接口与物理特性方面,HSMP-381C-TR1G采用标准的三引脚SOT-323封装,便于自动化贴装并节省PCB空间。其内部为串联对管结构,这种设计在构建单刀单掷(SPST)开关或衰减器时,能提供更高的隔离度。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的博通芯片代理渠道进行咨询与采购。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在新设计选型时需评估替代方案或库存可用性。

基于其技术特性,HSMP-381C-TR1G非常适合应用于需要高性能射频开关、可调衰减器以及限幅器的场合。典型应用领域包括蜂窝基站、无线通信基础设施、测试与测量设备中的信号路径选择,以及雷达系统中的收发切换模块。其优异的电容与电阻参数组合,使其在L波段至S波段(约1-4GHz)的应用中能保持卓越的性能,是实现高线性度、低失真射频前端控制功能的关键元器件之一。

  • 型号:HSMP-381C-TR1G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-323
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:RF DIODE PIN 100V SOT-323
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:PIN - 1 对串联
  • 电压 - 峰值反向(最大值):100V
  • 电流 - 最大值:1 A
  • 不同Vr、F 时电容:0.35pF @ 50V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:3 欧姆 @ 100mA,100MHz
  • 功率耗散(最大值):-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装:SOT-323
  • 想获取HSMP-381C-TR1G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSMP-381C-TR1G是博通旗下的一款高性能射频PIN二极管,采用SOT-323封装,内部集成串联对管结构。其核心价值在于为高频电路设计提供了优异的开关与调制性能基础。

该器件的技术优势突出体现在其射频特性上:在50V反偏压下的极低结电容(0.35pF @ 1MHz)确保了在高频应用中的低损耗与高隔离度;同时在100mA正向电流下仅3欧姆的串联电阻,保证了信号路径在导通状态下的高效率。高达100V的峰值反向电压和150°C的工作结温,进一步增强了其在严苛射频环境下的可靠性。

了解更多博通(BROADCOM)芯片的报价及技术资料
博通芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
博通公司(BROADCOM)授权的国内博通代理商一手货源,大小批量出货
BROADCOM代理商