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HSMP-381Z-BLKG的图片

HSMP-381Z-BLKG

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF DIODE PIN 100V SOT-323
原厂封装:封装:SOT-323
优势价格,HSMP-381Z-BLKG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HSMP-381Z-BLKG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

安华高科技(现隶属于Broadcom博通)推出的HSMP-381Z-BLKG是一款采用SOT-323(SC-70)微型封装的单PIN二极管,专为射频信号路径控制与调制应用而设计。其核心架构基于高性能的PIN结,通过在P型和N型半导体区域之间引入一层本征(I)区,实现了在射频频率下优异的可变电阻特性。这种结构使其能够在正向偏置时呈现低阻抗状态,而在反向偏置时呈现高阻抗状态,从而高效地执行射频开关、衰减和调制功能。

该器件的关键性能体现在其射频参数上。在反向偏置条件下,其结电容极低,典型值仅为0.35pF @ 50V, 1MHz,这确保了在高频工作状态下具有极低的信号插入损耗和优异的隔离度。在正向偏置时,其串联电阻典型值为3欧姆 @ 100mA, 100MHz,提供了较低的导通损耗。结合高达100V的峰值反向电压和1A的最大正向电流能力,HSMP-381Z-BLKG展现出了宽动态范围和高功率处理潜力。其工作结温高达150°C,进一步保证了在严苛环境下的可靠性。

在接口与系统集成方面,其微型SOT-323封装不仅节省了宝贵的PCB空间,也便于自动化贴装,适合高密度电路板设计。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的性能指标,使其在特定存量项目或对成本敏感的设计中仍具参考价值。对于需要获取此类经典射频器件或技术支持的工程师,通过可靠的博通一级代理渠道进行咨询是确保元器件来源与质量的重要途径。

基于上述特性,HSMP-381Z-BLKG的传统应用场景主要集中在需要快速切换或精确控制射频信号路径的领域。例如,在蜂窝通信基站、军用无线电设备中,它可用于天线调谐开关、收发切换模块以及可编程衰减器。在测试与测量仪器中,如矢量网络分析仪和信号发生器,它也能用于内部信号路由和电平控制。其低电容和高隔离度的特点,使其尤其适合工作在UHF乃至更高频段的高性能射频前端电路。

  • 型号:HSMP-381Z-BLKG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-323
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:RF DIODE PIN 100V SOT-323
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:PIN - 单
  • 电压 - 峰值反向(最大值):100V
  • 电流 - 最大值:1 A
  • 不同Vr、F 时电容:0.35pF @ 50V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:3 欧姆 @ 100mA,100MHz
  • 功率耗散(最大值):-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装:SOT-323
  • 想获取HSMP-381Z-BLKG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSMP-381Z-BLKG是Broadcom(原Avago)推出的一款射频PIN二极管,采用紧凑的SOT-323封装。其核心优势在于优异的射频开关性能,具备极低的结电容(0.35pF @ 50V)和正向串联电阻(3欧姆 @ 100mA),这为高频应用提供了出色的插入损耗和隔离度指标。

该器件支持高达100V的峰值反向电压和1A的最大正向电流,结合150°C的最高工作结温,确保了其在严苛射频环境下的可靠性与宽动态范围操作能力。这些特性使其成为射频信号路径控制、如开关、衰减及调制电路的理想选择。

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