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HSMP-3860-TR1的图片

HSMP-3860-TR1

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF DIODE PIN 50V SOT-23-3
原厂封装:封装:SOT-23-3
优势价格,HSMP-3860-TR1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HSMP-3860-TR1的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计生产的射频PIN二极管,HSMP-3860-TR1采用了先进的半导体工艺,其核心架构基于高性能的PIN结。该结构在P型和N型半导体之间引入了一层本征(I)层,这一设计使其在射频信号控制方面表现出色。当处于零偏压或反向偏压时,本征层呈现出极高的阻抗和极低的结电容,使其能够有效隔离射频信号;而在正向偏压状态下,载流子注入本征层,使其呈现低阻抗特性,从而实现对射频信号的低损耗导通。

该器件的功能特点十分突出。其50V的峰值反向电压提供了良好的耐压裕量,增强了在复杂射频环境下的可靠性。在关键的射频参数方面,在50V反向偏压和1MHz测试频率下,其结电容低至0.2pF,这一特性对于维持高频电路的性能、减少信号损耗和失真至关重要。同时,在100mA正向电流和100MHz条件下,其串联电阻仅为1.5欧姆,确保了在导通状态下具有较低的插入损耗,这对于需要高效信号路径切换的应用场景意义重大。其最高工作结温可达150°C,适应了较为宽泛的工作环境要求。

在接口与参数层面,HSMP-3860-TR1采用标准的SOT-23-3表面贴装封装(也称为TO-236-3或SC-59),这种紧凑的封装形式非常适合高密度的现代PCB布局,便于自动化生产。其最大正向电流为1A,能够处理一定的功率水平。虽然该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在存量市场和特定设计中仍有应用价值。对于需要获取此类经典器件的用户,可以通过正规的博通授权代理渠道咨询库存或替代方案。

基于其优异的射频开关和衰减特性,该芯片典型应用于需要高速、低损耗控制射频信号路径的领域。例如,在蜂窝基站、无线通信模块的发射/接收(T/R)开关电路中,它可以实现天线在不同模式下的高效切换。此外,它也适用于可调射频衰减器、限幅器以及高频信号选择开关等电路,在测试测量设备、卫星通信终端以及一些专业的射频前端设计中都能找到其用武之地。

  • 型号:HSMP-3860-TR1
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-23-3
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:RF DIODE PIN 50V SOT-23-3
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:PIN - 单
  • 电压 - 峰值反向(最大值):50V
  • 电流 - 最大值:1 A
  • 不同Vr、F 时电容:0.2pF @ 50V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:1.5 欧姆 @ 100mA,100MHz
  • 功率耗散(最大值):-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装:SOT-23-3
  • 想获取HSMP-3860-TR1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSMP-3860-TR1是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款射频PIN二极管,采用SOT-23-3封装。其核心优势在于优异的射频性能组合:在50V反向电压下结电容低至0.2pF,确保了在高频下的良好隔离度;同时在100mA正向电流下串联电阻仅为1.5欧姆,实现了导通状态下的低插入损耗。

该器件设计用于需要高速、低损耗控制射频信号路径的应用。其50V的峰值反向电压和150°C的最高工作结温提供了可靠的运行边界。这些特性使其成为射频开关、衰减器以及T/R切换电路中的关键元件,适用于无线通信基础设施和测试设备等领域。

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