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HSMP-3860-TR1G的图片

HSMP-3860-TR1G

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF DIODE PIN 50V SOT-23-3
原厂封装:封装:SOT-23-3
优势价格,HSMP-3860-TR1G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HSMP-3860-TR1G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计生产的射频PIN二极管,HSMP-3860-TR1G采用了先进的半导体工艺,其核心架构基于高性能的PIN结。该器件在正向偏置时表现为一个由I层(本征层)电阻控制的低值可变电阻,而在反向偏置或零偏置时则表现为一个由耗尽层宽度决定的低电容可变电容。这种独特的物理特性使其能够高效地处理射频信号,在微波频段实现优异的开关与衰减性能。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的射频性能参数上。在50V反向偏压和1MHz测试频率下,其结电容(Cj)典型值低至0.2pF,这一极低的电容值确保了在高达数GHz的工作频率下,器件对信号通路的插入损耗影响极小,从而维持了系统的高频响应和信号完整性。同时,在100mA正向电流和100MHz条件下,其串联电阻(Rs)仅为1.5欧姆,这赋予了它在导通状态下极低的插入损耗,使其在开关应用中能高效地传递射频功率。其峰值反向电压高达50V,最大正向电流为1A,结合高达150°C的结温(Tj)工作能力,共同构成了其坚固的电气特性与可靠性基础。

在接口与封装方面,HSMP-3860-TR1G采用了行业标准的SOT-23-3(也称为TO-236-3或SC-59)表面贴装封装。这种紧凑的三引脚封装不仅节省了宝贵的PCB空间,便于自动化贴装生产,其小型化设计也有助于减少封装引入的寄生参数,从而优化高频性能。用户可以通过专业的博通授权代理渠道获取该器件,以确保产品的正宗来源与供货支持。

凭借上述技术优势,HSMP-3860-TR1G非常适合于对频率响应和损耗有严格要求的各类射频应用场景。它常被用作基站、微波中继设备、测试仪器中的高速射频开关,实现信号路径的选择与切换。同时,其优异的电阻线性度也使其成为电压控制衰减器(VCA)和可调匹配网络中的理想元件,用于实现精确的信号幅度控制。此外,在限幅器电路中,它能有效保护后级灵敏接收机免受大功率信号的损害。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设计的维护与特定应用中,它依然是一个性能可靠的选择。

  • 型号:HSMP-3860-TR1G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-23-3
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:RF DIODE PIN 50V SOT-23-3
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:PIN - 单
  • 电压 - 峰值反向(最大值):50V
  • 电流 - 最大值:1 A
  • 不同Vr、F 时电容:0.2pF @ 50V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:1.5 欧姆 @ 100mA,100MHz
  • 功率耗散(最大值):-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装:SOT-23-3
  • 想获取HSMP-3860-TR1G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSMP-3860-TR1G是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款高性能射频PIN二极管,采用SOT-23-3封装。其核心卖点在于极低的结电容与串联电阻,在50V/1MHz条件下电容典型值仅为0.2pF,在100mA/100MHz条件下电阻低至1.5欧姆,这使其在高频环境下能实现极低的插入损耗和优异的隔离度。

该器件具备50V的峰值反向电压和1A的最大正向电流承受能力,工作结温高达150°C,确保了其在严苛射频环境下的稳定性和可靠性。这些特性使其成为设计高速射频开关、电压控制衰减器以及接收机保护限幅器等应用的理想选择。

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