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HSMP-386E-TR2G的图片

HSMP-386E-TR2G

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF DIODE PIN 50V SOT-323
原厂封装:封装:SOT-323
优势价格,HSMP-386E-TR2G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HSMP-386E-TR2G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

HSMP-386E-TR2G是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的射频PIN二极管,采用紧凑的SOT-323(SC-70)封装。该器件内部集成了一对共阳极配置的PIN结构,这种架构使其在射频信号控制与调制应用中表现出色。其核心在于利用本征半导体层(I层)的特性,在正向偏置时表现为受控的低电阻,而在反向偏置或零偏置时则呈现为一个与电压相关的极小电容,这一特性是构建高性能射频开关、衰减器和限幅器的物理基础。

该二极管的关键性能参数定义了其应用边界与优势。高达50V的峰值反向电压提供了良好的信号处理裕度和可靠性。在50V反向偏压、1MHz条件下,其结电容典型值仅为0.2pF,这一极低的电容值对于维持高频电路,特别是GHz频段电路的阻抗匹配和信号完整性至关重要,能有效减少插入损耗和信号泄漏。在100mA正向电流、100MHz条件下,其串联电阻仅为1.5欧姆,确保了在“导通”状态下具有很低的插入损耗。此外,其最高结温(Tj)可达150°C,适应于要求较高环境温度的应用场景。尽管该产品目前已处于停产状态,但在许多现有设备和备件供应链中仍有需求,专业的博通代理商通常能提供库存或替代方案咨询。

在接口与参数层面,HSMP-386E-TR2G的SOT-323表面贴装封装非常适合高密度PCB布局,有助于缩小射频前端模块的尺寸。其1A的最大正向电流能力,结合前述的低电阻特性,使其能够处理相对较高的射频功率电平。这些参数共同指向了其在需要快速、低损耗控制射频路径的场合中的核心价值。

基于其技术特性,HSMP-386E-TR2G典型应用于移动通信基础设施(如基站)、微波无线电链路、测试与测量设备以及高性能消费电子产品的射频前端。它常被用于实现天线切换、发射/接收(T/R)切换、可编程衰减以及射频信号调制等功能。其优异的电容-电压线性度也使其适合用于电调谐滤波器等精密电路中,是工程师构建高效、紧凑射频系统的经典选择之一。

  • 型号:HSMP-386E-TR2G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-323
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:RF DIODE PIN 50V SOT-323
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:PIN - 1 对共阳极
  • 电压 - 峰值反向(最大值):50V
  • 电流 - 最大值:1 A
  • 不同Vr、F 时电容:0.2pF @ 50V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:1.5 欧姆 @ 100mA,100MHz
  • 功率耗散(最大值):-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装:SOT-323
  • 想获取HSMP-386E-TR2G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSMP-386E-TR2G是博通(原安华高)推出的一款射频PIN二极管,采用SOT-323紧凑封装,内部集成一对共阳极结构。该器件专为高频信号控制与处理而优化,其核心卖点在于极低的寄生参数:在50V反向偏压下结电容低至0.2pF,在100mA正向偏置下串联电阻仅为1.5欧姆。

这些特性使其能够在高达GHz的射频范围内实现极低的插入损耗和优异的隔离度,同时其50V的反向击穿电压和150°C的最高结温确保了应用的可靠性与鲁棒性。该器件非常适合用于构建高性能的射频开关、衰减器、限幅器及调制电路,广泛应用于通信基础设施、测试仪器等对射频性能要求严苛的领域。

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