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HSMP-386Z-BLKG的图片

HSMP-386Z-BLKG

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF DIODE PIN 50V SOD-323
原厂封装:封装:SOD-323
优势价格,HSMP-386Z-BLKG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HSMP-386Z-BLKG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

HSMP-386Z-BLKG是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的通用型PIN二极管,采用紧凑的SOT-323(SOD-323)封装。该器件在射频和微波电路中扮演着关键角色,其核心架构基于标准的PIN结型半导体结构,通过在重掺杂的P型和N型半导体区域之间引入一层本征(I型)半导体层,实现了在正向偏置下呈现低阻抗、反向偏置下呈现高阻抗且电容值极低的特性,这一物理特性使其特别适用于高频信号的控制与切换。

该二极管的功能特点突出体现在其卓越的高频性能上。在50V反向电压和1MHz测试频率下,其结电容典型值仅为0.2pF,这一极低的电容值能有效减少对高频信号通路的寄生影响,确保信号完整性。同时,在100mA正向电流和100MHz条件下,其串联电阻低至1.5欧姆,保证了在导通状态下具有较低的插入损耗。其峰值反向电压(VRRM)为50V,最大正向电流(IF)为1A,提供了可靠的电气耐受能力。对于需要稳定供应链和本地化技术支持的客户,可以通过授权的Broadcom代理商获取该产品及相关设计资源。

在接口与参数方面,HSMP-386Z-BLKG采用行业标准的SOD-323表面贴装封装,其小型化的尺寸(约2.0mm x 1.25mm)非常适合于高密度PCB布局。其电气参数,如极低的结电容和串联电阻,使其在从高频到甚高频(VHF)乃至部分超高频(UHF)频段都能保持稳定的性能。这些参数共同定义了其在射频前端电路中的核心价值。

基于上述特性,HSMP-386Z-BLKG广泛应用于需要高速、低损耗信号路径切换的场合。典型应用场景包括蜂窝通信基站、无线基础设施中的射频开关和衰减器模块、有线电视(CATV)信号分配系统、以及测试测量设备中的可编程负载或信号路由单元。其优异的性能使其成为工程师在设计和优化高频模拟电路时,实现高效信号控制与管理的可靠选择。

  • 型号:HSMP-386Z-BLKG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOD-323
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:RF DIODE PIN 50V SOD-323
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:PIN - 单
  • 电压 - 峰值反向(最大值):50V
  • 电流 - 最大值:1 A
  • 不同Vr、F 时电容:0.2pF @ 50V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:1.5 欧姆 @ 100mA,100MHz
  • 功率耗散(最大值):-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:SC-76,SOD-323
  • 供应商器件封装:SOD-323
  • 想获取HSMP-386Z-BLKG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSMP-386Z-BLKG是Broadcom(原安华高)推出的一款通用PIN二极管,采用SOD-323封装。其核心优势在于专为高频应用优化的电气特性,在50V反向电压下结电容低至0.2pF,在100mA正向电流下串联电阻仅为1.5欧姆。

这些参数使其在射频开关、衰减器及信号调制电路中能实现极低的插入损耗和优异的隔离度,有效保障高频信号的完整性。该器件1A的最大正向电流和50V的峰值反向电压提供了稳健的电气性能,适用于通信基础设施和测试设备等要求高可靠性的领域。

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