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HSMP-389C-BLKG的图片

HSMP-389C-BLKG

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF DIODE PIN 100V SOT-323
原厂封装:封装:SOT-323
优势价格,HSMP-389C-BLKG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HSMP-389C-BLKG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计生产的射频PIN二极管,HSMP-389C-BLKG采用了独特的一对串联PIN结构。这种核心架构设计使其在射频信号路径中能够提供更优的隔离度与更低的插入损耗,特别适用于需要高线性度和快速开关速度的电路。其内部串联的PIN结在正向偏置时呈现低阻抗,在反向偏置时呈现高阻抗,这一特性是实现高效射频开关、衰减和调制的物理基础。

该器件的功能特点突出体现在其卓越的射频性能参数上。在5V反向偏压和1MHz测试条件下,其结电容低至0.3pF,这一极低的电容值确保了在高频工作状态下,由器件本身引入的信号损耗和相位失真被降至最低。同时,在5mA正向电流和100MHz条件下,其串联电阻仅为2.5欧姆,这直接转化为在导通状态下极低的插入损耗,有助于维持系统整体的信号完整性和功率效率。其高达100V的峰值反向电压1A的最大正向电流能力,赋予了它良好的功率处理鲁棒性。

在接口与参数方面,HSMP-389C-BLKG采用了紧凑的SOT-323(SC-70)表面贴装封装,非常适合高密度PCB布局。其工作结温高达150°C,确保了在严苛环境或高功率密度应用中的可靠性。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在特定领域和现有设计中仍具参考价值,工程师在为新项目选型或寻求替代方案时,可通过专业的Broadcom代理商获取相关的技术支持和库存信息。

基于上述特性,该芯片的典型应用场景主要集中在高频射频前端电路。它非常适合用于蜂窝基站、微波通信系统中的收发(T/R)开关,实现信号在发射与接收通道间的快速、低损耗切换。此外,在可编程射频衰减器、相位调制器以及高精度AGC(自动增益控制)电路中,其低电容和可控电阻特性也能发挥关键作用,是构建高性能射频子系统的重要基础元件之一。

  • 型号:HSMP-389C-BLKG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-323
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:RF DIODE PIN 100V SOT-323
  • 系列:-
  • 包装:带
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:PIN - 1 对串联
  • 电压 - 峰值反向(最大值):100V
  • 电流 - 最大值:1 A
  • 不同Vr、F 时电容:0.3pF @ 5V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:2.5 欧姆 @ 5mA,100MHz
  • 功率耗散(最大值):-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装:SOT-323
  • 想获取HSMP-389C-BLKG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSMP-389C-BLKG是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款高性能射频PIN二极管,采用一对串联的PIN结构。其核心优势在于极低的结电容(0.3pF @ 5V, 1MHz)和串联电阻(2.5Ω @ 5mA, 100MHz),这使其在高频应用中能实现优异的信号完整性与低插入损耗。

该器件具备100V的峰值反向电压和1A的最大正向电流处理能力,封装于紧凑的SOT-323中,工作结温可达150°C,确保了设计的鲁棒性与可靠性。这些参数共同使其成为射频开关、衰减及调制电路的理想选择。

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