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HSMP-389D-TR1G的图片

HSMP-389D-TR1G

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF DIODE PIN 128V SOT-143-4
原厂封装:封装:SOT-143-4
优势价格,HSMP-389D-TR1G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HSMP-389D-TR1G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为安华高科技(现隶属于Broadcom博通)射频二极管系列中的一员,HSMP-389D-TR1G是一款采用SOT-143-4(TO-253-4)封装的PIN二极管。其核心架构基于高性能的PIN结设计,旨在实现射频信号路径的高效切换与调制。该器件在零偏压条件下呈现出极低的结电容,典型值为0.65pF @ 0V, 1MHz,这一特性使其在高频应用中能够最大限度地减少信号损耗和相位失真,确保信号完整性。

该芯片的功能特点突出体现在其作为分集开关的应用上。它能够在不同的天线或射频路径之间进行快速、可靠的切换,这对于提升无线通信系统的接收灵敏度和链路可靠性至关重要。其高达128V的峰值反向电压提供了出色的ESD保护和抗浪涌能力,增强了系统在恶劣电气环境下的鲁棒性。同时,在正向偏置条件下,其串联电阻典型值低至2欧姆 @ 5mA, 100MHz,这有助于降低插入损耗,提升射频前端的整体效率。对于需要采购此类高性能射频元件的工程师,通过专业的博通代理商可以获得可靠的技术支持和供应链保障。

在接口与关键参数方面,HSMP-389D-TR1G采用紧凑的四引脚封装,便于在空间受限的PCB板上布局。其最大正向电流为1A,能够处理相对较高的射频功率。尽管产品状态已标注为停产,但其高达150°C的结温(TJ)工作范围,证明了其设计之初对高温稳定性和可靠性的考量,适合在严苛的环境条件下维持性能。这些参数共同定义了一款适用于要求苛刻的射频开关和衰减器电路的元器件。

典型的应用场景包括蜂窝基站、微波通信链路、卫星通信终端以及测试测量设备中的射频开关矩阵。在这些系统中,HSMP-389D-TR1G凭借其低电容、低电阻和高反向电压的特性,能够有效执行信号路由、分集接收和发射/接收(T/R)切换等功能,是构建高性能、高可靠性射频前端模块的关键组成部分之一。

  • 型号:HSMP-389D-TR1G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-143-4
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:RF DIODE PIN 128V SOT-143-4
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:引脚 - 4,分集开关
  • 电压 - 峰值反向(最大值):128V
  • 电流 - 最大值:1 A
  • 不同Vr、F 时电容:0.65pF @ 0V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:2 欧姆 @ 5mA,100MHz
  • 功率耗散(最大值):-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:TO-253-4,TO-253AA
  • 供应商器件封装:SOT-143-4
  • 想获取HSMP-389D-TR1G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSMP-389D-TR1G是Broadcom(原安华高科技)推出的一款射频PIN二极管,采用SOT-143-4封装,专为高频开关应用而优化。其核心优势在于极低的结电容(0.65pF @ 0V)和串联电阻(2Ω @ 5mA),这确保了在高至微波频段的应用中具有优异的信号传输效率和最小的插入损耗。

该器件设计用作分集开关,具备128V的高峰值反向电压,提供了强大的ESD和过压保护能力。其1A的最大正向电流和150°C的最高结温,使其能够适应高功率和高温工作环境,满足基站通信、微波链路等对可靠性要求极高的应用需求。

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