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HSMS-2700-TR1G的图片

HSMS-2700-TR1G

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:DIODE SCHOTTKY 15V 350MW SOT23-3
原厂封装:封装:SOT-23-3
优势价格,HSMS-2700-TR1G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HSMS-2700-TR1G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的射频肖特基二极管,HSMS-2700-TR1G采用了先进的单管芯肖特基结架构。该架构基于金属-半导体接触原理,相较于传统的PN结二极管,其核心优势在于具有极低的正向导通电压和极快的开关速度。这种设计使其在射频及高频信号处理电路中,能够有效减少信号损耗和开关延迟,为高频应用提供了关键的硬件基础。其内部结构经过优化,确保了在宽频带范围内保持稳定的电气特性。

该器件在功能上表现出色,其峰值反向电压(VR)高达15V,为信号处理提供了一定的电压裕度,增强了电路的可靠性。在正向电流(IF)为100mA、频率1MHz的测试条件下,其串联电阻(RS)典型值仅为650毫欧,这一低导通电阻特性直接转化为更低的功率损耗和更高的效率。同时,在零偏压、1MHz条件下,其结电容(CJ)典型值低至6.7pF,极低的寄生电容是保证其在射频电路中实现高频响应、最小化信号失真的关键因素,特别适用于需要快速切换和高频信号整流的场合。

在接口与参数方面,HSMS-2700-TR1G采用标准的SOT-23-3(亦称SC-59或TO-236-3)表面贴装封装,这种紧凑的封装形式非常适合高密度PCB布局。其最大连续正向电流为350mA,最大功耗为350mW,工作结温(TJ)最高可达150°C,这些参数共同定义了其稳健的工作边界。用户在设计时需注意,该产品目前已处于停产状态,在为新项目选型时需考虑供应链的长期可获得性,可通过正规的博通中国代理渠道咨询库存或替代方案。

基于其优异的射频特性,HSMS-2700-TR1G广泛应用于各类高频电子设备中。典型应用场景包括微波混频器、射频检波器、高速开关电路以及低功耗便携设备的射频信号调理模块。其快速开关和低电容特性使其在通信系统、测试仪器及雷达接收前端等对频率敏感的设备中扮演着重要角色,是实现高效能射频信号处理的基础元件之一。

  • 型号:HSMS-2700-TR1G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-23-3
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:DIODE SCHOTTKY 15V 350MW SOT23-3
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:肖特基 - 单
  • 电压 - 峰值反向(最大值):15V
  • 电流 - 最大值:350 mA
  • 不同Vr、F 时电容:6.7pF @ 0V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:650 毫欧 @ 100mA,1MHz
  • 功率耗散(最大值):350 mW
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装:SOT-23-3
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HSMS-2700-TR1G是一款由Broadcom(原Avago)推出的表面贴装射频肖特基二极管,采用SOT-23-3封装。其核心卖点在于为高频应用优化的电气性能,在1MHz测试条件下,具备仅6.7pF的低结电容(@0V)和650毫欧的低串联电阻(@100mA),这确保了其在射频路径中引入的损耗和信号失真极小。

该器件设计稳健,支持高达15V的峰值反向电压、350mA的最大正向电流以及150°C的最高工作结温,适用于要求快速响应和高效能的环境。这些参数使其成为微波混频、检波和高速开关等射频电路设计的理想选择。

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